芯报丨通富微电：已为AMD大规模量产Chiplet产品

聚焦:人工智能、芯片等行业

欢迎各位客官关注、转发

每日芯报

0216期

❶通富微电：已为AMD大规模量产Chiplet产品

近日，通富微电在接受机构调研时表示，半导体行业具有导入周期长且准入门槛高的特点，在通过客户验证形成合作后，业务稳定性较强且客户粘性较大，通富微电经过多年积累拥有优质的全球客户资源。目前，大多数世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为通富微电的客户。

❷ 德邦科技拟3.08亿元投资设立全资子公司 开展新能源及电子信息封装材料建设项目

德邦科技发布公告称，为提升公司的生产规模与生产效率，进一步提升公司产品生产质量及供货能力，提高公司产品市场占有率和盈利能力，公司拟使用超募资金30776.20万元投资设立全资子公司“四川德邦材料有限公司”，由该公司作为实施主体开展“新能源及电子信息封装材料建设项目”。

❸云途半导体正式成为AUTOSAR开发合作伙伴

苏州云途半导体有限公司与AUTOSAR组织签署了“开发合作伙伴协议“，正式成为AUTOSAR组织的开发合作伙伴。AUTOSAR是具有全球影响力的汽车电子软件标准制定组织，以实现可靠性、扩展性与可维护性为目标，开发可靠汽车系统所需的通用规格、架构以及方法论，并致力于为汽车电子控制装置（ECU）建立一套开放的标准化系统架构。

❹ 景旺电子拟新建高多层PCB智能制造基地项目，预计总投资约30亿元

景旺电子发布公告称，深圳市景旺电子股份有限公司基于自身发展需要，为扩大市场规模，满足客户对高端产能需求，提升公司高端产品供应能力及市场占有率，拟与信丰县人民政府签订《信丰县人民政府与深圳市景旺电子股份有限公司关于新建高多层PCB智能制造基地项目投资合同书》，计划在江西信丰高新技术产业园区投资新建高多层PCB智能制造基地项目，并在信丰县人民政府辖区内设立全资子公司，具体负责项目建设运营。

海外要闻

❶ 日本芯片国家队Rapidus考虑设厂

东京电视台报导，由日本国家支持的芯片企业Rapidus的任务是提高日本在先进半导体领域的竞争力，该公司正考虑在日本北海道建设第一家制造厂。Rapidus表示，最早可能会在2月底正式决定新工厂选址，北海道西南部约有10万人口，千岁市是一个可能的选址地点。

❷ ASML：对华出口管制威胁前景 但不影响今年收益

据路透社报道，ASML日前警告说，全球贸易和出口管制的增加对其业务构成威胁，但预计不会影响2023年的收益。ASML在其年度报告中讨论对华出口管制规定的风险时，概述了它如何受到美国政府去年推出的限制措施的影响。

❸ 宁德时代与福特将合作在美国建厂 美参议员要求拜登政府审查

有消息称宁德时代和福特汽车计划在美国密歇根州建设动力电池工厂，据自由时报报道，美国参议员鲁比欧（Marco Rubio）近日表示，他将要求拜登政府审查这宗交易。传闻称福特汽车和宁德时代计划在美国密歇根州建设动力电池工厂，宁德时代承认此事，相关负责人表示“宁德时代已接受美国福特公司的合作邀约，将为其在密歇根州的电池工厂提供筹建和运营服务，并就电池专利技术进行许可。”

本公众号所刊发稿件及图片来源于网络，仅用于交流使用，如有侵权请联系回复，我们收到信息后会在24小时内处理。