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财联社2月16日电，日刊工业新闻2月16日报道，台湾半导体制造商联华电子正考虑在日本三重县桑名市的现有晶圆厂区内建设一座新晶圆厂，计划投资额达5000亿日元。联电对回应称并无此事。联电2019年全资收购富士通半导体旗下位于日本三重县桑名市的12寸晶圆厂并成立USJC子公司。去年4月，联电宣布与日本电装合作，在日本USJC厂内建设第一条12寸晶圆生产线。 (台湾《工商时报》)
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