RTX 4090笔电首测阵亡？机械革命旷世X毁灭者评测连载2

本文为《机械革命旷世X毁灭者评测》连载2，本文有7000余字50多图，分为以下章节：

金戈铁马气如虎

廉颇初阵不用饭

在上文连载1中，因为机械革命旷世X的外观风格和机体刚性，笔者将其比拟为铁马，而冰河是指官方给旷世X配备的水冷设备----第二代冰河水冷机。

经笔者询问官方两家网店客服，得知第二代冰河水冷机尚未上架销售价格不明，而且上架时间也无从得知。笔者只有联系机械革命官方，请求借用第二代冰河水冷机获得同意，预计将在下周到达。

以上，就是连载1第二章名为“铁马冰河入梦来”的来历。

在“冰河”到达之前，继续进一步研究 “铁马”。

金戈铁马气如虎

备注：来自于宋代辛弃疾的《永遇乐·京口北固亭怀古》，原文为“金戈铁马，气吞万里如虎。

拆解：仅限维护级别

因其外观风格和机体刚性，笔者将机械革命旷世X（下文继续简称为“旷世X”）比拟为铁马，但是这仅仅是外表，即金玉其外。

是否败絮其中？所以笔者开始对其进行维护级别的拆装，看看其内部结构如何，为之后的进一步测试做好准备，同时也是对其拆装维护的便利性进行检验。

旷世X的拆解从底部开始。
首先，将在底部看到的所有锁定螺丝全部取下，一共有12颗螺丝，规格一致。

然后，将旷世X后方水冷进出水接口两侧各一的两颗螺丝取下。
附带提下，旷世X的水冷进出水接口，采用磁吸附连接设计，两接口之间就是强磁所在，能将笔者使用的螺丝刀牢牢吸住。

接着，使用塑料撬片，从旷世X底部前端开始，逐一小心撬开底盖，就可以顺利取下其基座底盖。

底部内部一览图如下。
如图右侧中部有蓝色硅脂，这用于底部对应部位安装的M.2 SSD的散热。

底盖为铝合金材质，内侧采用常见的压合加点胶工艺，加上了塑料框架。
从相关标注可以看出，其生产时间为2022年4月26日，笔者据此推测，此代旷世X和上代公用底盖。

取下底盖之后的旷世X底部一览。
上部约三分之二为主板加散热系统，下部三分之一为内置主电池加扬声器，两侧各有一小电路板。

最为显眼的是其散热系统：
左侧为CPU部位，右侧为GPU部位；
CPU有一根独立热管、GPU有两根独立热管，然后共用两根热管；
GPU部位上方另有一根”n”型热管，为水冷专用；

CPU部位风扇的散热鳍片，还有连接一根独立热管，看其走势和部位，它主要用于GPU显存、供电和主板芯片的散热。
以上，就是1+2+1*2+1+1=7热管。
外加双风扇4鳍片4出风口。

然而，以下官方宣传资料，宣称使用了8根超长热管：

这使笔者不得不再次仔细观看拍摄的多张照片，然后板着手指算了几遍，确认笔者看到的只能是7根热管。

难道，旷世X主板背面还有一根热管看不到？

或者，官方制作宣传文案的作者没有仔细看实物图片，同时产品经理根本没认真看宣传文案？

停止对热管数量问题的纠结，继续查看其他。
被独立热管和其他热管包围、位于CPU和GPU交界处的部位，是旷世X的内存所在，采用阶梯式双插槽。

在GPU散热风扇下方，是并列式双M.2 2280 SSD插槽，此台旷世X出厂预装1个M.2 SSD。

预装SSD为三星PCIe 4.0 x 4 1TB，具体型号为MZVL21T0HCLR-00B00，即PM9A1低功耗版。
预装内存为两条32GB内存，合计64GB。内存为三星出品，规格为2Rx8 DDR5-4800MHz。

取下4颗螺丝，拔出主电池和主板的连接接头，就可以取下内置主电池。

内置主电池为锂离子电池，神基科技出品。
型号为GK5CN-00-13-4S1P-0，标称DC15.2V*4100mAh=62.32Wh。
从上面图片中主电池占据的空间和周边空间对比，可以推测出旷世X的内置主电池也和其他型号共用。

取下主电池之后的电池仓一览，露出了下方的合金框架。
透过合金框架中部的圆形孔洞，可以看到下方是巨大触摸板的背部。
电池仓左右各一小电路板和扬声器，右侧还有黑色圆形的CR2032主板备用电池。

主板靠近CPU风扇的一角，安装了M.2 2230的双天线无线网卡，intel出品，型号为AX211NGW，支持WiFi 6E+BT5.3。

主电池仓左侧（等效于机身右侧）的小电路板，为SD读卡器插槽就两个USB-A端口所在，采用白色排线和主板连接。
从白色排线上标注了USB来看，可以说明旷世X的SD读卡器也属于USB连接，并不是更为高端的PCIe连接。
另请注意：此小板上有一个标注CN19的接口为空闲状态，用途暂且不明。

主电池仓右侧（等效于机身左侧）的小电路板，为另外一个USB-A端口和两个3.5mm音频插孔所在。

其采用黑白两条排线和主板连接，白色的较宽连接在标注CNAUDIO1的接口，黑色的较窄连接在标注为CNAUDIO2的接口。

另外，还可以看到通往两个扬声器的红黑白线缆也连接于此小板，加上小板上有着瑞昱（Realtek）芯片，即此小板包含了旷世X的独立声卡。

所以，此小板和主板的连接应该使用了更为高速的PCIe连接，以应对声卡运行所需。

同时，机身左侧的USB-A端口支持USB 3.1 Gen 2，比右侧两个USB 3.1 Gen 1更为高速。

细节：可能决定成败

取下主电池之后，就可以更好地观察旷世X内部的细节。
在主板的主电池接口右侧，有三个接口，最左侧标注了CNKB的接口，使用黑色排线连接的是键盘，然后还有两个接口没有连接任何线缆，为空闲状态。
下图中橙色方框中的空闲接口，旁边有标注CNRTC2，此接口为两针，非常像常见的连接CR2032主板备用电池的接口----但旷世X在主电池仓左侧已有CR2032主板备用电池，其接口标注为CNRTC1----这样一来，说明这确实是一个CR2032主板备用电池；
为何旷世X主板需要两个相同的接口？
笔者推测，这说明旷世X有和另外机型共用主板，其他机型由于机体和内部空间不一样，其CR2032主板备份电池的安装，会选择这个第二个接口。

如上图所示，绿色方框中另外一个空闲接口有8个针脚，，旁边隐隐约约有标注CNFP，据此，笔者推测此接口为连接指纹识别器所用，旷世X原本设计有指纹，但最终放弃了。
为何这样说呢？
请回看上文，在观察左侧小电路板之时，有发现了标注CN19空闲接口，这就是旷世X原本准备的指纹识别器安装位置所在---即在旷世X掌托右侧。
只要将这个小电路板上焊接上相关部件、使用相应的排线连接CNFP和CN19，再在旷世X的掌托右侧挖一个孔……这就是旷世X的原本指纹识别支持设计。
为何放弃？
因为物料竞争压力、用户需求非必、价格成本控制。

再看靠近主板PCH芯片部位主板的5个接口：
最左侧标注CNTP1的使用黑色排线连接了触摸板；
最右侧标注CNRTC1的接口上文已经说到，连接的是CR2032主板备用电池；
其左侧标注CNAUDIO2的接口，连接上文说的右侧声卡小板的黑色排线；
还剩下两个接口空闲，其标注分别为CNLB1-6、CNLB2-6。

这两个空闲接口，从其名称LB1-6和LB-2来看（CN为连接端口的意思），笔者只能推测，这应该是连接RGB-LED光带使用，LB为Luminous band的缩写。
旷世X不是有RGB-LED光带吗？为何此处空闲？
理由同上：这还是给与旷世X公用主板的其他机型而准备的接口，旷世X的RGB光带的连接不在此处。

旷世X的RGB光带在机身后方，如下图所示，机身后方左右两个散热排风格栅之上，各有一白色半透部件，即是。

旷世X的RGB光带位于机身后方，所以其连接线缆，无需舍近求远去主板前方靠近电池仓的接口，而是连接在主板后方接口，接口推测应该在主板和键盘之间，不进一步拆机无法看到。
在目前这个维护级别的拆解状态，只能查看到旷世X的后方端口的细节----从左至右，分别是电源接口、以太网RJ45接口、HDMI接口、雷电4接口和水冷接口。

后方最引人注目的还是其水冷接口，内部的防漏橡胶环为蓝色橡，两管之间圆形物，即为强磁铁所在。

再看看旷世内部的其他细节。
取下M.2 SSD之后，可以看到不少内部框架的孔洞中，有着电子元器件，这些应该是键盘所用，可以体会到旷世X在压缩机体厚度上的努力。

而在无线网卡一侧框架孔洞中露出的芯片，也是官方控制机体厚度的努力体现。
此芯片为ITE出品，型号为8295FN-56A，是常见的RGB背光控制元件，从其位于主板下方的框架来看，应是旷世X键盘的RGB背光所用。

取下内存之后，内存插槽下方主板上有标住旷世X的主板名称，为GM7PGXX，版本号为V1.2。

旷世X的散热系统模块靠近主电池接口的一个螺丝孔位上方，贴有白底黑色圆形标签，上书“撕毁保修无效“----这是因为旷世X的散热系统和CPU和GPU的接触面，均使用了液态金属作为热传导材料，一般用户对散热模块进行拆装，液态金属极有可能泄漏引起通电烧毁主板。

在上面拆机开始，笔者就说了只进行维护级别的拆装，就算是旷世X没有使用液态金属作为导热媒质，笔者也是不会进一步拆解的，因为这会破坏散热系统的原厂安装状态，影响测试结果。

另外一个原因就是：笔者根本不想对沾乎乎的硅脂或液态金属进行操作。

比如，如下图所示独立热管下方的硅脂已经外露出一截----就算是官方工厂的原厂安装，也难确保完美。

整体：优良也有妥协

旷世X内部结构细节观察完毕，再来看其整体结构。
在取下其基座底盖之后，观察旷世X机体基座的侧面，和连载1中侧视图相比，会发现其机体基座的分层结构更为明显。

从基座底部开始计算：
第1层：基座底盖；
第2层：散热组件+内存+硬盘+无线网卡；
第3层：主板+小板+电池+扬声器；
第4层：内部合金框架；
第5层：键盘+键盘框架和掌托。

其中第2层占据的空间，从机身后方开始到主板边缘电池仓截止，所以第3层的电池上方并无第2层物件，直接面对第1层基座底盖。
所以，旷世X的基座底盖，从前至后的高度出现了一个明显的台阶。
一般而言，业界不会理睬1和2，会将345三层称为三明治结构。

同时，为了确保底部进气通道流畅，底盖在相应部位还使用了多变形造型。

最终，旷世X在铝合金阶梯多边形的底盖，加上上盖也是铝合金，组成了一个刚性十足、略显锋芒的机身造型。
为了迎合大多数游戏用户的流行性喜好，RGB机械键盘必须有，机身后方两侧RGB灯带不能少。
官方对此也不忘记使用上诸多华丽辞藻如下：
5052航空级铝合金材质；
A面CNC丝滑手感；
LOGO镜面炫彩闪电灯效；
海岸灯与键盘RGB多色可调；
这些都是属于外表美。

通过以上拆解看到的内部机构，也属于是内部的“外表“。

当然，拆解观察到的外观相对要深入，可以了解到其整机做工用料、内部布局和设计思路，对其进一步的测试做出一定程度上的预测和准备。

至此，对旷世X的维护级别的拆装完成。

就目前的拆装而言，笔者对其第二部分结论如下：

旷世X的维护级别的拆装难度很低，但进一步拆解会失去官方保修，而且由于使用了液态金属，安装复原难度比较高；

旷世X整机做工还好，用料优良；

旷世X内部布局良好，分区清晰，排布合理，线缆规范，就算增加了少见的水冷装置，也没有引发混乱，整体依然工整，可以表扬；

旷世X的设计思路，为了和其他机型公用主板和电池，做出了一定程度上妥协，而作为一台游戏本为了价格控制，抛弃了指纹识别笔者也表示可以理解，毕竟其有更为时尚的人面识别登录功能，对于游戏玩家来说，基本无问题。

设计：思路对目标待

不过，笔者认为，以上说的设计思路，只是旷世X的小部分。
笔者认为，旷世X的设计思路是：
在确保成本可控的前提下，向游戏本头部进击！

机械革命的设计思路要达到这个目标，旷世X的性能、功能和稳定性，通过这次评测应该获得笔者的好评！
当然，笔者的评测和评价，只是一家之言，既不是充分条件也不是必要条件，最为可靠的是：
旷世X以上三方面（性能、功能、稳定性），再加上品质和售后服务，能在2023年度通过市场和时间的考验，取得广大真实用户的认可。

就当下而言，笔者认为旷世X开局不错：
能采用顶级最新显卡RTX 4090，官宣的175瓦性能释放和其他品牌无差距；
处理器采用了仅次于i9-13980HK的i9-13900HK，上游采购压力减少的同时性能差距很小，在最终售价上还能有一定的腾挪空间；
再加少有的水冷设计，为旷世增加了额外的性能决斗筹码和温度噪音的排放优势。
可谓之“金戈铁马气如虎“！

本文至此，文字已有4500图片40张，相信从连载1追更过来阅读的部分读者，已经在骂骂咧咧了：
你这“笔者“，太任性了！
连载1+2快一万字了！还没看到旷世X开机！啥时候能完结？
是不是在拖时间！？是不是在骗稿费！？

好的好滴好睇，

读者就是上帝！

马上开始开机，

旷世X，出阵！

廉颇初阵不用饭

备注：来自于宋代辛弃疾的《永遇乐·京口北固亭怀古》，原文为“凭谁问：廉颇老矣，尚能饭否？”
提示：此处的廉颇，代表笔者，表示笔者骑着旷世X这匹铁马开始进行测试。

廉颇：纸上谈兵

2023年2月9日14:00首次开机之后，第一时间进入旷世X的UEFI系统设置，检查其硬件是否和出厂配置一致，同时熟悉此系统设置，也确认其显卡支持独显模式和动态模式(Dynamic)。

然后设置为U盘启动，重启进入U盘上的WinPE，对原厂预装系统进行全盘备份。
同时发现其硬盘空间划分，和笔者之前测试过的机械革命笔电类安排类似：
其预装硬盘被分为5个分区----除去100MB的ESP、16MB的MSR和最后的900MB作为恢复分区之外，只划分了200GB作为操作系统安装分区----余下的752.9GB作为数据分区，用以存放旷世X的官方驱动和操作手册。
而且系统安装分区和数据分区，都没有设置卷标。

做好以上备份和检查，重启进入预装操作系统。
预装的Windows 11为家庭中文版，版本22H2，安装日期为2月2日，离发货给笔者只有5天了。
控制面板显示的预装程序不少----不过，其中光是intel和NVIDIA就占了11个，余下就是微软、瑞昱（Realtek）以及创惟(Genesys Logic)---- Genesys Logic USB Card Reader Driver的出现，证实了前文推断旷世XSD读卡器为USB连接确实没错；
鉴于官方并没有宣传旷世X预装了正版Office，所以其中的Microsoft 365肯定是试用版----成本控制，理解的；
最后就是Dragon和机械革命电竞控制中心。
其实，以上这些都可以忽略，因为：
设备管理器中i9-13900HK密密麻麻的线程使笔者心花怒放，最下方的RTX 4090更是使笔者跃跃欲试！

要婧婧！
要婷婷！
平静下来，对初次启动的预装系统在断网状态下进行静态驱动延时检测。
启动Latency Mon运行到10秒，红色字体出现，警告驱动延时较高，不能满足实时音频编辑所需，需要更新驱动或BIOS。
说明旷世X当下驱动或UFEI，还是欠缺精心打磨适配。

没关系！
笔者近年测试过的笔电，还真难得见到几台能顺利通过Latency Mon的驱动延时测试的。
通不过测试，只是无法满足音频实时编辑工作的需求，在其他方面的影响难以觉察。
还是尽快体验此台旷世X之上的i9-13900HK和RTX 4090为先！
启动机械革命电竞控制台，进入常规设置将显卡模式设置为独显直连、进入性能设置为狂暴模式，再重启旷世X，准备一鼓作气，登上性能巅峰！

初阵：CPU暴力！

Cinebench成绩
在Cinebench R15、R20和R23基准性能测试中，此台旷世X之上的i9-13900HX的得分如下：
R15多核得分、单核得分，分别为4863和296；
R20多核得分、单核得分，分别为11928和781；
R23多核得分、单核得分，分别为29463和2036。

这成绩如何呢？
查询截至2023年2月12日20:00，在NBC笔电版处理器综合性能排行榜上，i9-13900HK排名第4，但没有实际测试成绩。
于是，笔者手动填补了这个“技术空白”，算是为国“增光“。

通过上图比较发现，此台旷世X之的i9-13900HK的Cinebench成绩比较优秀：
部分成绩超过了NBC的CPU综合性能排行榜上的第一名i9-13980HK；
也有部分成绩超过了第二名i9-13950HX；
全面高出第5名和第6名----即上代王者i9-12950HX和i9-12900HX。
那么其稳定性又如何呢？

使用拷机(Stress)软件，对旷世X的CPU进行压力测试。
测试时室温为15摄氏度左右，测试对象为原厂预装系统旷世X，没有安装任何驱动和更新、也没有联网，显卡设置为独显直连，性能设置为狂暴模式；
测试使用HWiNFO64记录数据、使用Generic Log Viewer分析数据。

AIDA64 Stress FPU-A
使用AIDA64的系统稳定性测试模块中的Stress FPU，对CPU进行了持续30分钟以上的压力测试，测试时的屏幕截图如下---请注意截图时的系统时间，是2023年2月10日23时31分。

使用Generic Log Viewer，对HWiNFO64记录的数据进行分析，得到下图。

• CPU温度( CPU Package )峰值为97摄氏度，谷值为41摄氏度（开始10秒为待机状态，以下相同），均值为94.25摄氏度；
• GPU温度34.3至44.5摄氏度之间，均值为43.18设置度，正常；
• CPU功耗(CPU Package Power)峰值为161.2瓦，谷值为12.8瓦（开始10秒为待机状态，以下相同），均值为121.1瓦；
• 与此同时，CPU PL1值自始至终保持为160瓦没变。
• CPU核心频率均值(Core Clocks-avg)峰值为3999MHz，谷值为399MHz，均值为3383MHz。

这样看来，这intel 13代笔电酷睿i9-13900HX，在旷世X上的性能发挥非常暴力！
而且长时高压之下，也能保持120瓦的功耗均值，非常可以！

CPU：我好了！下一个！RTX 4090该你了！

笔者微微一笑，已快到2023年2月10日24时，夜深了，休息吧！

于是，笔者关机，然后怀着CPU性能带来的喜悦进入了梦乡……

准备第二天早上起来对显卡性能进行开测，戏剧性的事故就此出现……

不用饭：GPU重伤！

2023年2月11日6时0分，手机闹钟唤醒笔者；
由于是周六，无需送小孩上学，6时30分，旷世X开机。
6时45分，开始对旷世X的RTX 4090开始压力测试。

FurMark GPU Stress Test-A

使用FurMark GPU Stress Test，对GPU进行压力测试，按计划在不少于30分钟之后，进行测试时的屏幕截图，然后停止测试，再分析数据。

然而，压力测试进行14分11秒后，于7时1分出现了异常：

• 屏幕显示冻结、键鼠停止响应；
• 风扇继续狂转、整机功耗降到60~80瓦左右。

笔者忍耐着不快的心情，拍摄了三段视频，记录下了异常现象发生之后的现场实况。
等待到8时22分，快一个半小时了依然没有任何变化，不得不按下电源按钮强行关机。
然后立即重新启动旷世X，查看HWiNFO64记录数据----因为笔者将HWiNFO64记录数据启用了即时写入硬盘的设置，所以只要硬盘没坏，任何宕机发生之前的数据，HWiNFO64都会记录下保存在硬盘上。
使用Generic Log Viewer，对HWiNFO64记录的数据进行分析，得到下图：
压力测试进行到14分1秒之时（记录时间为14分11秒，但需要减去开始10秒的空载时间），所有数据都戛然而止，即硬盘写入突然停止数据记录结束----电脑进入了一种非常古怪的宕机状态----系统凝冻：屏幕显示停止刷新但并不黑屏、键鼠停止响应但散热风扇继续高转速、等待近1时半不动如山。

继续查看Windows日志里面的系统，发现6点44分4秒之后，日志没了，直到8点19分32秒才出现新的日志----这是笔者长按电源按钮强行关机，然后重启之后产生的；
更奇怪的是，发现旷世X的系统时间慢了近3分钟，因为笔者强行关机然后重启的时间是8分23分左右，而重启之后日志出现新记录的时间是8点19分32秒。而在这之前，笔者首次开机进入UEFI系统设置，核对过旷世X UEFI系统设置里面显示时间完全正确。

对以上异常现象，笔者等待到9点过（因为需要等待机械革命的上班时间到达），立即开始联系机械革命官方，并将记录的6分27秒高清现场实况视频一并发了过去。

各位，以上三段内容组合起来，就是“廉颇初阵不用饭“。

• 旷世X的RTX 4090为何在压力测试中出现异常？
• 笔者这台旷世X，是不是存在品质问题？
• 现在已经是2月12日21时30分，机械革命官方和笔者的复测结果如何？

行文至此，文字已超7000图片50余张，按照惯例，连载2结束。

欲知后事如何且听下回分解：

《机械革命旷世X毁灭者评测》连载3，敬请期待！