微米挑战，奥林巴斯超景深光学显微镜DSX1000完美应对

半导体作为较为重要的工业材料,但是半导体的生产往往会需要引线键合。而引线键合这是一项非常精密的工作,引线直径可能小至微米范围,同时焊接精度需精确至2到3微米,如果需要实现这样的精确度是非常有挑战性的,那作为深耕领域的百年进口品牌,奥林巴斯克服了这样的挑战,它的超景深光学显微镜DSX1000有着无限的潜能和优势。

在半导体的引线键合工作当中,往往会面临以下三个问题,而这也是奥林巴斯超景深光学显微镜DSX1000的优势所在:

第一个问题:工作人员为了先从整体上观察整根线丝,往往会先选择低放大倍率。然而,大多数低放大倍率物镜的分辨率不足以提供清晰影像,这无疑给工作人员造成了很大的困扰。但是奥林巴斯超景深光学显微镜DSX1000可以在所有放大倍率下,保证准确度和精确度,自动校准功能也减少对测量数据的波动。

而且,奥林巴斯超景深光学显微镜DSX1000还可以实现从宏观到微观的多种解决办法,它的放大倍率范围在23X至8220X内,既能很好的查看整张图片又可以将碰撞样品的几率降至最低,从而完成初步检验和微米级分析。

第二个问题:就是由于线丝的形状,在观察过程中难以很好的对整根线丝进行聚焦。但是奥林巴斯超景深光学显微镜DSX1000使用奥林巴斯的先进光学技术,拥有较为出色的景深和高分辨率,哪怕是在高效放大倍率下,也能够很好的观察到整根线丝中存在的微小缺陷。

第三个问题:就是如果在低倍率下观察,发现问题后想要对缺陷更进一步的观察就需要进行放大倍率的切换以及镜头的更换。为此,工作人员则需要重新定位相关区域,并对镜头进行更换,这样的操作不仅麻烦,而且还很浪费时间。但是,奥林巴斯超景深光学显微镜DSX1000有六种观察模式,镜头间的切换也十分简单,只需要从六种观察方法中选择一种后,单击即可来回切换。因此方便了工作人员可以从不同的角度对线丝进行更加细致的观察,保证实验结果的可靠性。

奥林巴斯超景深光学显微镜DSX1000还可以搭载奥林巴斯Stream软件,能够让图像采集、定量测量和图像分析等各项任务更加高效、快速。

如今奥林巴斯超景深光学显微镜在半导体生产领域有着颇深的建树,与同类型产品相比,更是可以在微米场景当中实现精细分析。为了更好的提升自身技术,为客户带来更多产品,今后奥林巴斯将以全资子公司 Evident Corporation继续运营,以开放式创新,新的理念继续深耕半导体制造领域。