传三星、SK 海力士高层焦急赴美！争芯片法豁免权

来源：科技新报

市场传出，三星电子（Samsung Electronics Co.）、SK 海力士（SK hynix Inc.）高层最近前往美国，希望争取《芯片与科学法案》（Chips and Science Act，CHIPS Act）的豁免权。

韩国媒体Pulse by Maeil Business News Korea引述业界6日消息报导，三星、SK海力士希望取得芯片法案豁免权，或类似去（2022）年10月美国禁止先进芯片/设备出口至中国时、额外给予韩国企业的一年缓冲期。

根据报导，两家韩商的高层最近飞往美国，紧急讨论华盛顿对中国的出口管制禁令，韩国政府据传也在幕后提供支持。讨论的内容牵涉芯片法的后续措施。

美国总统拜登（Joe Biden）与美国国会去年7月通过芯片法，禁止接受美国芯片投资补贴及税务优惠的企业实体，在未来10年于中国或任何海外国家，进行先进芯片设备的投资活动、或实质的半导体制造扩产计划。

根据法令规定，若三星、SK海力士获得美国政府补贴，则未来10年不得在中国进行额外投资。

三星在德州奥斯汀（Austin）拥有一座晶圆代工厂，目前正在泰勒（Taylor）打造一座新厂；三星计划未来20年在德州打造11座新的芯片厂。SK海力士也计划斥资150亿美元在美国投入先进封装制造与芯片相关研发作业，今（2023）年还计划选择一处建造先进封装厂、预定2025~2026年量产，可创造1,000个就业机会。

与此同时，三星也在中国的西安、苏州拥有工厂，SK海力士在中国的工厂位于无锡、大连。去年第三季，中国分别占SK海力士、三星电子29.2%、30%营收。

季度全球半导体封测产业发展趋势分析报告

第一章：半导体封测行业概况
一. 半导体封测行业概述

二. 半导体封测产业链介绍

第二章：半导体封装行业技术发展趋势分析

一. 主要传统封装技术介绍

1.DIP

2.SOP

3.QFP

4.QFN

二. 主要先进封装技术介绍

1. Flip Chip

2. WLP

3. 2.5D/3D

4. SiP

第三章：全球主要封测企业市场规模及技术分析
一. 全球半导体封测市场规模分析
二. 海外主要封测企业简析

1.英特尔

2.安靠

三. 中国台湾主要封测企业简析

1.台积电

2.日月光

3.颀邦

4.南茂

5.京元电子

第四章：中国大陆主要封测企业市场规模及技术分析
一. 中国大陆半导体封测市场规模分析
二. 中国大陆主要封测企业简析

1.长电科技

2.通富微电

3.华天科技

4.晶方科技

三．产业政策对中国大陆半导体封测行业的影响分析

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