海外芯片股一周动态：AMD、英飞凌、三星、高通、联发科等大厂陆续发布季报

编者按：一直以来，爱集微凭借强大的媒体平台和原创内容生产力，全方位跟踪全球半导体行业热点，为全球用户提供专业的资讯服务。此次，爱集微推出《海外芯片股》系列，将聚焦海外半导体上市公司，第一时间跟踪海外上市公司的公告发布、新闻动态和深度分析，敬请关注。《海外芯片股》系列主要跟踪覆盖的企业包括美国、欧洲、日本、韩国、中国台湾等全球半导体主要生产和消费地的上市公司，目前跟踪企业数量超过110家，后续仍将不断更替完善企业数据库。

集微网消息（文/胡思琪）上周，海外上市公司陆续发布季报，包括AMD、英飞凌、三星、高通、联发科等。在市场舆情方面，欧盟暂停对博通610亿美元收购VMware案调查；传联发科5G芯片价格降至18美元 ；英特尔回应PC处理器降价20%消息不实。在投资与扩产方面，英特尔、三星、IBM及爱立信共同研发下一代芯片；爱德万宣布收购一家中国台湾PCB厂商；西部数据宣布获9亿美元投资。另外，技术更迭，科技大厂裁员潮仍在继续。

财报与业绩

1.Arm累计总出货已达2500亿片——2月7日，据报道，Arm公司公布2022年第三季度财报，单季度营收7.46亿美元，同比增28%。其中合作伙伴采用Arm架构芯片的出货量达到80亿片，创单季新高，累计总出货量正式跨过2500亿片的新里程碑。

5.罗姆4至12月净利润增长40%，功率半导体销售增长——2月3日，据报道，罗姆2月2日发布的2022年4月至12月的财务报告显示，净利润同比增长40%至679亿日元。用于电动汽车的功率半导体和大规模集成出现了增长。

6.2022年三星代工业务利润或超百亿元——2月3日，据报道，三星2022年在晶圆代工业务中获得了超过2万亿韩元（约109.79亿人民币）的营业利润。此外，三星电子DS部门2022年利润同比减少26.3%至23.82万亿韩元

7.联发科2022年Q4净利润创两年新低——2月3日，据报道，受客户调整库存影响，联发科2022年第四季度营收1081.94亿元新台币（单位下同），环比下降23.9%，同比下降15.9%。税后净利润185.14亿元，环比下降40.4%，同比下降38.6%，创两年来新低。

8.高通Q1营收下降12% 汽车、物联网业务实现跨越式发展——2月3日，据报道，高通2023财年第一季度收入下降12% 至94.6亿美元，低于分析师的平均预期。但计算机和汽车等新业务取得了成功，此举有助于缓解手机销量长期下滑的影响。

9.索尼公布第三季度财报，营业利润下降7.8%——2月2日，据报道，索尼集团宣布，尽管曾在2021年同期推出了多部热门影片，但由于其今年电影业务表现不佳，第三季度营业利润下降7.8%。

10.英飞凌2022年第四季度财报亮相——2月2日，据报道，英飞凌2022年第四季度营收39.51亿欧元，环比下跌5%，实现净利11.07亿欧元，环比上季增长约4.6%。它预计下一季度营收为39亿欧元，2023财年整体营收预计为155亿欧元，全年资本支出预计为30亿欧元。

11．2022年AMD营收大增44%至236亿美元——2月1日，据报道，AMD2022年第四季度营业额为56亿美元，毛利率为43%，经营亏损为1.49亿美元，净收入为2100万美元，每股摊薄收益为0.01美元。

市场与舆情

1．恩智浦盼携手台厂 抢车用商机——2月8日，据报道，恩智浦积极开展车用产品布局，其半导体执行副总裁暨车用处理事业部总经理Henri Ardevol及半导体执行副总裁暨先进类比事业部总经理Jens Hinrichsen近日访台，盼携手也希望扩展车用市场的台厂，共同迎向相关商机。

2.为3nm牺牲成熟制程订单？三星官方澄清：与事实不符——2月8日，据报道，三星近期内部大动员，将人力集中发展3纳米先进制程生产线，甚至不惜放弃成熟制程晶圆代工订单，也要全力冲刺先进制程。7日，三星针对此传闻回应，此消息与事实不符，公司仍将继续扩大成熟制程应用。

3.博通610亿美元收购VMware案被欧盟监管机构喊停——2月4日，据报道，欧盟执委会于当地时间周五表示，欧盟反垄断监管机构已暂停对美国芯片制造商博通610亿美元收购云计算公司VMware的调查，正等待博通提供所需数据。

4.传联发科5G芯片价格降至18美元 4G芯片也将“落幕”——2月4日，据报道，5G价格战让联发科将入门级芯片一口气下将至18美元，比高通还要低。连带挤压4G芯片空间，高通和联发科两大厂商今年已决定不再推出4G新款芯片。

5.美军用芯片制造商Mercury Systems待出售——2月2日，据报道，美国国防部主要微芯片制造商Mercury Systems将出售自身。目前国防行业正面临关键半导体短缺的问题，而高管们认为短缺情况还将持续两年。

6.PC处理器降价20%？英特尔回应：消息不实——2月1日，据报道，英特尔正在与一些PC供应商进行协商，预计将12代酷睿（Alder Lake）处理器做降价处理，降幅最高 20%。英特尔2月2日回应称，有关英特尔 PC 处理器降价的传言不实。

投资与扩产

1. 美国通用原子公司在印度启动人工智能、无人机和半导体领域的重大项目——2月3日，据报道，美国通用原子公司General Atomics在印度启动三个重大项目，分别涉及人工智能、无人机和半导体领域。

2.英特尔、三星、IBM及爱立信共同研发下一代芯片——2月2日，据报道，三星、英特尔、IBM和爱立信正在联手研究和开发下一代芯片，该合作项目是美国国家科学基金会半导体未来计划的一部分，并获得其5000万美元资助。

3.日本半导体测试设备供应商爱德万宣布收购一家中国台湾PCB厂商——2月1日，据报道，爱德万测试宣布公司已达成协议，收购中国台湾PCB厂商兴普科技（Shin Puu Technology）。据悉，兴普科技拥有264名员工，总建筑面积达16913平方米。

4.西部数据宣布获9亿美元投资——2月1日，据报道，西部数据宣布，将获得由Apollo全球管理公司牵头的9亿美元投资，在存储行业可能面临进一步整合的艰难时期获得财务支持。

技术与业务

1.水芯M12359系列芯片首创PD3.1快充放电平台——2月6日，据报道，为解决充电器泛滥问题及相关痛点问题，MERCHIP水芯推出了全系列快充放电平台M12359，其兼备MERCHIP水芯电子多项突破性技术。它是一款智能功率分配的多口快充SOC芯片，具备智能功率分配功能，支持PD3.1协议。支持双C口同时输出时无级动态功率分配技术。

2.高通推出由AI赋能的视频会议解决方案——2月6日，据报道，高通技术公司宣布推出最新智能视频协作解决方案高通® QCS8250视频协作参考设计，其一体化的软硬件平台凭借终端侧AI和出色的摄像头与音频质量，原生支持统一的通信应用。

3.索尼将预期提升至接近历史最高水平，并提高PS5销售目标——2月2日，据报道，得益于视频游戏部门的强劲表现，索尼集团公司上调了年度利润预期，并将截至3月份的PlayStation 5游戏机销售目标上调了100万台，达到1900万台。

4.高通第二代骁龙8移动平台将三星携Galaxy S23系列提供支持——2月1日，据报道，高通技术公司宣布第二代骁龙8移动平台（for Galaxy）将在全球为三星电子的最新旗舰Galaxy S23系列提供支持。全新定制的第二代骁龙8凭借增强的性能，成为迄今为止处理速度最快的骁龙移动平台。

高管与人才

1.戴尔将裁员约6650人，约占全球员工5％——2月6日，据报道，戴尔将裁员约6650人，公司发言人称，裁员人数约占全球员工总数的5％。此次裁员完成后，戴尔员工人数将降至2017年以来的最低水平。

2.谷歌旗下自动驾驶公司Waymo裁员 涉及多个部门——2月6日，据报道，在谷歌母公司Alphabet宣布裁员之后的一周，旗下独立运营的自动驾驶技术公司Waymo裁减了部分员工，涉及旗下的多个部门。不久前，Alphabet裁掉了其全球员工的6%，约12000人，其中包括Waymo的一部分团队。

3.重大人事变更：索尼集团更换总裁，实现“双领导”共治——2月2日，据报道，索尼集团副总裁兼首席财务官十时裕树将于4月1日晋升为总裁兼首席运营官。董事长兼总裁吉田宪一郎继续担任首席执行官代表董事长。在全球经济衰退下，科技行业面临的阻力越来越大。索尼将通过十时裕树晋升为社长，与吉田宪一郎组成“双龙头”，稳定业务体系，加速深耕纯电动汽车等增长领域。（校对/张浩）