因为我国起步较晚和过去“造不如租,租不如买”的错误思想,以及发达国家对我国在半导体行业中的封锁,致使我国各种需要芯片的产品或行业都出现紧缺的状态。当下突破芯片相关技术,尤其是芯片制造,对于我国以及未来的发展至关重要。
芯片经过几十年的发展,由曾经的100nm工艺水平发展到了如今成熟的5nm工艺水平,而台积电、三星等顶尖晶圆制造厂更是向3nm、2nm这种更高水平的技术发起冲刺,不断逼近摩尔定律的极限。
2022年,台积电和三星都有望实现3nm芯片工艺的量产,相对而言,台积电的赢面可能更大,能够继续压制三星一筹。就当下曝出的技术来看,台积电仍然使用的是传统的FinEET结构,相对而言已经无比成熟,能够在3nm上更有把握。而三星为了突破长期被台积电压过一头的局势以及解决5nm芯片中产生的弊端,决定应用全新的GAA技术来攻克3nm工艺制程。一旦成功,很有可能改变当下的局面,但同样的,如果失败的话,三星也将因此而与台积电的距离更大。
除了台积电和三星外,其他芯片企业都开始了对更高工艺水平的攻克。英特尔以突破摩尔定律极限为目标,前不久发布了自己取得些许成功的芯片光子学技术。而日本则计划投入大量资金,扶持之前的芯片巨头进军2nm工艺,从而重新夺回在半导体的领导地位。同时欧洲也计划加大对半导体领域的投资,顺利攻克2nm芯片工艺,提升自己在芯片领域的市场份额,加大自己的话语权。
台积电、三星攻克3nm,日本进军2nm,我国院士却说55nm更重要。就在各国各芯片巨头企业冲刺更高水平的芯片工艺制程的时候,我国却有不少专家提出,当下我国应该着力于提高已经掌握的芯片制造工艺,完全掌握55nm技术比向现代的芯片制造水平更近一步而言,前者更有意义。
三星亮出3nm芯片,台积电将紧随其后,中国院士:掌握55nm至关重要。可能有人会对此表示疑惑,不是芯片工艺水平越高,性能越好,对科技的发展更有利?别人都已经成功掌握了5nm芯片生产工艺了,而我们为何却聚焦于55nm芯片技术?
芯片制造工艺水平越高,其性能越好是不争的事实,但当下绝大多数智能化产品都处于起步阶段,远不需要那么高工艺的芯片。况且这些企业也并没有足够的实力来支撑产品使用如此高工艺的芯片。毕竟工艺越高、性能越好的同时,也意味着需要付出的代价也就越高。就目前来看,也只有苹果、三星、华为、小米等各大头部智能手机厂商才能支付得起,也只有智能手机这种已经得到了长期发展并成熟的产品使用高工艺芯片更有意义。
目前市场来看,我国最缺的并不是14nm及以下工艺水平的芯片,而是以55nm工艺为主的芯片。比如新能源汽车等,所搭载的都是55nm工艺水平的芯片,然而我国当下在此方面的产能仍然存在巨大的缺陷,需要进一步提高和扩大产能。
并且相对于其他工艺而言,55nm更好掌握,我国也已经有不少企业能够成功掌握。接下来要做的就是进一步完善,用更少的钱制造出更优质的产品,从而提升产品的竞争力,这也是芯片应用于智能化产品的本质所在。况且随着55nm工艺更为成熟地掌握,也能够为我们突破7nm以下高端芯片生产工艺奠定良好的基础,有触类旁通的效果。由此来看的话,掌握、完善并发展55nm芯片生产工艺至关重要。
当然了,这也表明我国当下在半导体领域依然面临着不小的困难。虽然芯片界不断传来捷报,但距离突破封锁,依然需要付出不小的距离。不过也不用灰心,一旦找准方向,必定能够成功。并且由此来看的话,对55nm工艺的注重其实也是提高信心的有效措施,从而能够使得研发人员有更大的精力和十足的信心攻破封锁,实现芯片技术的全面自主化。
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