北京
中证智能财讯 晶方科技（603005）2月6日晚间公告，近日，公司收到中国科学技术部高技术研究发展中心下发的《关于国家重点研发计划“智能传感器”重点专项2022年度项目立项的通知》。公司作为牵头承担单位申报的“MEMS传感器芯片先进封装测试平台”项目获立项批复，项目总经费1.25亿元，其中中央财政经费5000万元，执行年限为2022年12月至2025年11月。
该项目主要针对高端MEMS传感器先进封装测试需求，以核心工艺建模仿真与验证为基础，突破一系列晶圆级键合、垂直互连、激光划片等共性关键技术，形成硅和玻璃通孔晶圆级、集成无源器件晶圆级、扇出型晶圆级、MEMS与ASIC晶圆级集成、和高可靠性系统级封装等成套先进封装工艺，建立基于标准的面向图像传感器、硅麦克风、加速度计、陀螺仪、压力传感器、红外传感器、流量传感器等高端传感器的先进封装测试公共服务平台，向行业开展服务。
晶方科技专注于集成电路先进封装技术的开发与服务，聚焦传感器领域，封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片、MEMS芯片等，广泛应用在智能手机、安防监控数码等AIOT、汽车电子、机器视觉等市场领域。
公司预计2022年度实现归母净利润2亿元至2.4亿元，扣非净利润1.8亿元至2.2亿元。
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