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上证报中国证券网讯（记者 孔子元）晶方科技公告，公司收到中国科学技术部高技术研究发展中心下发的《关于国家重点研发计划“智能传感器”重点专项2022年度项目立项的通知》，公司作为牵头承担单位申报的“MEMS传感器芯片先进封装测试平台”项目获得立项批复。
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