四川
算力的成倍甚至是指数级增长下，能耗和成本的当前方案可能无法满足（(速率升级或堆叠的方式)没有商业性和经济性。
所以整个设备一大变化就是低功耗低成本高能效解决方案。
CPO的低功耗或成为AI高算力下高能效比方案。
功耗:通过设备（交换机等）和光模块等耦合在背板PCB上，通过液冷板降温，降低功耗。
体积/传输质量:满足超高算力后光模块数量过载等问题。同时将光引擎移至交换芯片附近，降低传输距离，提高高速电信号传输质量。
成本:耦合之后未来伴随规模上量，成本或有一定经济性。
所以高算力场景下，交换机/光模块等设备和器件，基于功耗和成本等考虑，可能会发生结构性的变化。
通过新技术、CPO (光电共封装)、硅光、耦合、液冷散热等共同达到【高算力但非高功耗】的目标。
共封装光学CPO成为趋势，传统可插拔光模块形态向光引擎形态演进。
随着电口速率提升到112G，高速信号在PCB传输中的损耗随之增加，对PCB的设计难度、材料成本带来挑战，同时还需要在可插拔光模块和交换芯片之间的高速走线上增加更多的Retimer芯片，整机的运行功耗也将大幅提升。
为了克服这些问题，CPO逐渐成为共识，也就是将光模块不断向交换芯片靠近，缩短芯片和模块之间的走线距离，并逐步替代可插拔光模块，最终将光引擎和电交换芯片封装成一个芯片。
从行业趋势来看，51.2T交换芯片时代可能需要CPO，预计到2027年CPO会成为光通信行业内必不可少的技术。
多家厂商前瞻性布局CPO相关技术与产品，预计至2023-2025年得到实际应用。
目前AWS、微软、Meta、谷歌等云计算巨头，思科、博通、Marvell、IBM、英特尔、英伟达、AMD、台积电、格芯、Ranovus等网络设备龙头及芯片龙头，均前瞻性地布局CPO相关技术及产品，并推进CPO标准化工作。
CPO的成熟与商业化有望引发光模块竞争格局变革。
CPO主要涉及3类核心技术挑战——高密度的光电（驱动）芯片设计技术、高密度及高带宽的连接器技术、封装和散热技术。
随着CPO技术的成熟与商业化，将促进产业整体升级及生态供应链的重组，为光模块竞争格局带来变数，先进技术前瞻布局与积淀的厂商有望获得先发优势。
国盛证券研报表示CPO技术布局的相关厂商，包括: 天孚通信、中际旭创、新易盛、锐捷网络、紫光股份等。
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