设备｜佳能计划在2023年售出195台半导体步进器

1 月 30 日消息，佳能现已公布其 2022 财年的最新财报。在今日的财报会议上，佳能表示该公司在 2022 年销售了 176 台芯片步进器，比上一年同期增加了 36 台。该公司表示，计划在 2023 年售出 195 台半导体步进器。

2022 年 12 月 6 日，佳能宣布将于 2023 年 1 月上旬发布 i-line 步进光刻机“FPA-5520iV LF2 Option”。

作为面向半导体器件制造后工序的半导体曝光设备新品，这款步进光刻机可通过拼接曝光实现 0.8μm 的高分辨率和 100×100mm 的超广角曝光，有助于通过层压实现 3D 技术，可以将四张曝光照片进行组合。

简单科普一下：步进器（stepper）是半导体器件制造领域的关键设备之一，并且是缩小投影型曝光设备。步进器的性能（最小线宽，每单位时间处理的张数）与半导体行业的竞争力直接相关，因此每个公司都在不断提高相关技术实力。

据了解，佳能 2022 年销售额同比增长 6.5% 至 5881 亿日元，营业收入同比增长 25.8% 至 499 亿日元，普通收入同比增长 24.1% 至 509 亿日元，以及净利润同比增长 20.8%，为 355 亿日元。

第四季度（2022 年 10 月至 12 月），佳能销售额同比增长 4% 至 1601 亿日元，营业收入同比下降 7% 至 121 亿日元，普通收入同比下降 7% 124 亿日元，净利润同比减少 3% 至 89 亿日元。

佳能 MJ 董事兼高级执行官 Hatsumi Hirukawa 先生表示，“2022 年全年，营业收入、普通收入和净收入均创历史新高，所有部门的销售额和收入均有所增长”。

“在 2022 财年，即使采购价格和物流成本等成本上升，我们也会加强提案能力，提高高附加值产品和服务的比例，努力保持毛利率。作为一家促进旨在转换为新公司的活动的结果是，我们成功增加了销售额并显著提供了利润。”

季度全球半导体装备行业市场分析报告（大纲）

一、全球半导体装备企业市场规模分析（Top10）

1. 全球主要半导体装备企业季度经营情况分析

2. 中国大陆主要半导体装备企业季度经营情况分析

二、中国大陆半导体装备行业市场投资情况分析

1. 中国大陆半导体装备行业季度投资规模分析

2. 中国大陆半导体装备行业季度投资区域分析

3. 中国大陆半导体装备行业季度投资分布分析

三、全球半导体装备行业新技术发展洞察

1. 全球半导体装备行业细分领域新技术趋势洞察

2. 中国大陆半导体装备行业细分领域技术发展洞察

四、全球半导体行业装备产业最新动态

1. 半导体装备行业相关最新政策解读

2. 半导体装备行业企业投资动态简析

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