国初科技新型脱气膜去除二氧化碳技术

在电厂、半导体行业中，对纯水的要求高，水中溶解的二氧化碳会影响水质，在初纯水EDI前去除二氧化碳可使产水水质从1.0兆提升至 18.0兆，可大大提高EDI产水的硅、硼去除率，给终端抛光混床减轻压力的同时，大幅提高终端水质。

特别是8英寸以上半导体晶圆工业用纯水，对水中硅、硼的含量要求更高，因为纯水在清洗硅片时，水中的硅在硅片表面上沉积，将影响热氧化层的质量，产生表面缺陷，造成器件良品率降低。为了能使终端纯水水质达到生产要求，需要在初纯水端就要对水中硅、硼进行严格控制，否则终端抛光混床难以实现。

制药行业同样需要超纯脱气水，溶解的气体会影响生产效率和产品质量。同时，制药行业需要将工艺用水中的二氧化碳控制在很低的水平，以便控制水的导电性和PH值。

脱气膜可以减少半导体、制药等行业生产工艺用水中的二氧化碳，降低二氧化碳浓度，以提升电去离子工艺效率。

使用膜法去除水中的二氧化碳，是让水在中空纤维膜管内流动，改变管外气体的压力情况，如通过负压或增压（加纯N2等）的方法，减小氧气、二氧化碳在水的溶解度，从而达到去除的效果。这是膜分离技术一种新的应用方式，是新型的气/液膜分离工艺过程。根据不同的脱碳精度要求，采用抽真空、空气气吹扫或抽真空+空气气吹扫这三种不同的运行模式，可将水中溶解性的二氧化碳脱除低至0.5ppm。

同时，脱气膜除了从液体中去除二氧化碳外，也可向液体添加二氧化碳，并具有精确性和可预测性。在半导体生产中，由于水在砂轮划片工艺中用于润滑、冷却和碎屑的冲洗。为避免芯片沾污，应使用超纯水。通常，需在水中通入少量高纯二氧化碳气体起泡以减少静电损伤，但应控制二氧化碳的通入量。使用脱气膜加入工艺流程，确保达到精确的预期浓度，可改善划片效果，从而节省时间及简化生产工艺。

国初科技（厦门）有限公司自成立以来，以膜分离技术为核心，致力于新型分离技术推广，不断探索新型脱气膜技术在食品、乳品、饮料、微电子、冶金、化工、机械、环境等领域的新应用，为更多用户提供专业的气体分离解决方案。