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据报道，Apple 供应商台积电 (TSMC) 今天开始量产下一代 3 纳米芯片，这些芯片将用于 iPhone 等未来的 Apple 设备。
台积电正在其台湾南部园区生产芯片，台积电董事长马克刘表示，对该技术的需求“非常强劲”。
3 纳米芯片将提供比当前 5 纳米芯片更高的性能，但功耗降低 35%。苹果可能会在 2023 年开始采用 3nm 处理器，因为有传言称即将推出的iPhone 15 Pro 中的 A17 将采用 3nm 技术。
未来，台积电将在正在建设的美国工厂生产3nm芯片，2026年投产。台积电在亚利桑那州的第一家美国工厂将于2024年启用，开始生产4纳米芯片。台积电也在开发2nm芯片技术，这些尖端芯片将在台湾生产。
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