福建
集微网消息 12月17日，由中国半导体投资联盟、爱集微共同举办，以“磨砺以须，逐势破局”为主题的2023中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼在合肥隆重举办，此次大会旨在共同探讨如今复杂的国内外经济局面、疫情风险的环境下，行业如何前瞻性决策、保持乐观自信以及广泛合作。
此次峰会上，上海金浦智能科技投资管理有限公司（简称：金浦智能）第三次成功摘获“年度中国最佳投资机构奖”，公司总裁田华峰也第三次荣获“年度中国最佳投资人奖”。
峰会期间，金浦智能总裁田华峰在接受集微网采访时表示，回望整个2022年，国内投资环境面临着较大不确定性，包括疫情对各行各业带来的冲击，金浦智能努力的大方向就是在极端不确定性中把握住确定性趋势。
在过去的一年里，金浦智能锁定的比较确定的投资机会在硬科技领域，特别是国内半导体领域的薄弱环节。就整个市场而言，不论大环境如何变化，金浦智能关注的领域下游需求还是具有很强的确定性。
与前几年相比，金浦智能的投资大方向在2022年发生了明显转向，公司将重点放在了半导体设备与材料、化合物半导体，以及车规级芯片领域，并继续关注这些领域的本土化突破，对芯片设计环节的配置比例则显著降低。田华峰特别指出，公司还针对半导体设备与材料产业链的上游进行了适当布局，包括半导体设备的核心零部件，半导体材料的原材料等。半导体设备的一些关键零部件，国产化率比整机更低，即使能从海外采购，产品交期通常也长达一年，对下游整机企业的扩产效率和供应链安全都有较大制约。
为了优化投资布局，金浦智能基于自身在产业链积累的资源和经验，与产业链上的企业进行合作，共同推动生态建设，有效提升了项目判断的精准度，以及提供增值服务的能力。此外，金浦智能也在不断强化团队能力的建设，在今年上海的疫情封控期间，公司共组织了8次行业研讨会，邀请了十几位行业专家，对半导体、新材料、新能源等细分领域进行系统性的梳理，强化了团队寻找项目的效率和判断项目的能力。
面向未来的发展，田华峰认为新能源汽车的快速增长是一个很大亮点，在过去的几年里，新能源汽车的渗透率获得了超预期的提升，预计今年电动汽车渗透率就能达到30%，到2025年预计能实现50%渗透率，比先前预期提前了5年实现，而新能源汽车渗透率的迅速提高使得功率半导体成为非常值得重视的赛道，包括碳化硅、氮化镓等材料与器件均会迎来持续高速增长，而随着“双碳战略”的不断推进，光伏、储能等产业的产能持续扩张也会进一步提升功率半导体的需求。
总体而言，面对上述相对确定的发展趋势，设备、材料、车规级芯片、功率半导体将是金浦智能目前及未来两三年在半导体产业的投资重点。
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