扎根底层核心技术：OPPO发布旗舰蓝牙音频SoC芯片

OPPO自研芯片能力更进一步。

2022年12月14日，OPPO发布自研芯片马里亚纳®MariSilicon Y，作为一颗旗舰蓝牙音频SoC，实现了三大核心技术突破，使OPPO具备了计算+连接能力的蓝牙SoC平台的设计能力。

这是OPPO发布的第二款自研芯片。去年12月，OPPO发布类首个自研芯片马里亚纳®MariSilicon X，成为全球首个采用6nm先进制程工艺的移动端独立影像NPU。

而本次马里亚纳®MariSilicon Y采用了N6RF射频芯片工艺，用关键技术解决关键问题，体现了OPPO在芯片研究方面的深厚技术底蕴。

让超前音频体验走入现实

近年来，移动音频快速发展，市场规模不断扩大。研究报告显示，2021年全球蓝牙音频芯片市场规模大约为142亿元人民币，预计2028年将达到257亿元，2022-2028期间年复合增长率（CAGR）为9.1%。

QuestMobile 2022上半年报告显示，中国移动音乐用户规模已达到庞大的7.06亿。Luminate 2022年上半年报告显示，全球流媒体音乐同比增长了24.7%，而视频流媒体播放增长28.1%。

而在全球用户的音频需求正在快速上涨的同时，用户对于音频质量的要求也随之提升，无损音频不再小众。

《2022音频产品使用现状调研报告》显示，超过58%的受访者表示希望获得高解析度或无损音质。61%的消费者希望获得比MP3更好的音质，包括CD音质（44.1kHz/16bit）、高解析音质（高于96kHz/24bit）、无损音质。此外，有66%消费者认为无损音质会决定他们是否购买设备。

与此同时，计算音频的概念逐渐兴起。主动降噪和空间音频两大计算音频王牌特性，已成为消费者购买音频设备的关键因素。根据《2022音频产品使用现状调研报告》，68%的消费者认为主动降噪是购买耳机的核心影响因素，超过50%的消费者认为产品是否支持空间音频会影响他们的购买决策。

无损音质与个性化体验正推动着音频体验走向高质量发展。

而从行业发展来看，产品同质化、用户需求高端化、体验精细化等趋势，逐渐成为众多厂商共同面对的问题，能否从底层技术上“突围”成为破局的关键。

基于此背景，OPPO推出首个旗舰蓝牙音频SoC——马里亚纳®MariSilicon Y，在攀登音质高峰上，OPPO给出了自己的最优解。

首次挑战射频芯片设计，OPPO底层核心技术能力提升

马里亚纳®MariSilicon Y在音质、算力、工艺三大方面实现了核心技术突破。

首先，马里亚纳®MariSilicon Y解决了蓝牙音质难题，让目前最高规格的192kHz/24bit无损音频首次实现无线化。

此前，蓝牙标准速率最多只能传输48kHz/24bit的无损音频，这就意味着，通过蓝牙进行无线传输依旧存在速度壁垒。人们要想听到高品质的音乐，仍然需要有线耳机，甚至外置编解码设备来共同实现。

对此，马里亚纳®MariSilicon Y自研了12Mbps的超高速蓝牙，不仅能从容传输192kHz/24bit无损音频的超大数据量，让无线传输不再限制音质自由，还有充足的速率冗余可以承载数据重传，系统开销（system overhead），承载信号控制等，实现整体蓝牙连接质量的大幅提升。

再加上OPPO定制研发的URLC无损编解码所带来的更强压缩力的方案，无损音频的传输效率将进一步提升。

值得一提的是，这颗芯片具备极高的兼容性，无论与使用何种设备搭配，都能带来优秀音质。具体而言，该芯片支持蓝牙5.3和LE Audio的LC3编解码，可以很好地兼容下一代所有支持LE Audio的设备。同时，还支持LHDC、LDAC高清编解码，兼容传统OPPO产品和其他品牌产品时依然能够获得出色的音质。此外，马里亚纳®MariSilicon Y还兼容传统的SBC和AAC编解码，实现了对传统蓝牙设备的的全面覆盖。

其次，马里亚纳®MariSilicon Y拥有的590 GOPS超前算力，实现了首个声音分离技术，同时解决了音频个性化问题。

这是OPPO迈向AI+计算音频未来的第一步。作为首个集成NPU单元的蓝牙音频SoC，马里亚纳®MariSilicon Y高性能NPU单元的算力达到了超前的590 GOPS。同时，马里亚纳®MariSilicon Y中集成的高性能DSP算力则为25 GOPS，也是全行业性能最强的DSP之一（目前全球销量最高的耳机芯片的算力为9 GOPS）。

基于这一强大的NPU，马里亚纳®MariSilicon Y首次在音频端侧实现了声音分离技术，而利用这一技术，马里亚纳®MariSilicon Y将可以为用户提供下一代的个性化听音方案，首次尝试了自定义全景声与万能全景声。前者满足了用户千人千面的听音标准，后者则将形成极具沉浸感的听觉体验。

最后，马里亚纳®MariSilicon Y在芯片设计水平上也做出了全新突破，使用了全球最领先的N6RF制程工艺。

目前，全球范围内已应用台积电N6RF先进制程工艺的只有苹果H2芯片、苹果S8芯片中的GPS模块和OPPO的马里亚纳®MariSilicon Y芯片。这也意味着，OPPO是目前全球唯二两家采用N6RF先进工艺的科技公司，芯片设计能力进一步拓展至射频芯片领域。

毫无疑问，马里亚纳Y已然是迄今为止制造工艺最先进的旗舰蓝牙音频SoC之一。

抓准用户需求，OPPO长期投入自研芯片

OPPO创始人兼首席执行官陈明永曾在2021年OPPO INNO DAY上表示：“在万物互融时代，必须通过关键技术解决关键问题。一个科技公司，如果没有底层核心技术，就不可能有未来；而没有底层核心技术的旗舰产品，更是空中楼阁。”

全球一流科技公司均在布局芯、端、云的底层能力。凭借自研芯片、软件服务和云，苹果搭建了稳固的生态，独占全球高端智能手机市场份额的七成。谷歌也开始打造“原生系统+自研芯片”的技术闭环，以实现更好的软硬件结合。CEO皮查伊曾强调，谷歌从来不是为硬件而硬件，背后的逻辑一定是AI、软件和硬件一体。微软也加快为其终端服务器自主研发芯片的步伐，渴望摆脱技术依赖。

2019年，OPPO宣布三年投入500亿研发预算，在硬件，软件和服务这三个技术领域，分别启动了马里亚纳（自研芯片）、潘塔纳尔（智慧跨端系统）和安第斯（智能云）三大计划来建立技术底座。

经过三年研发，OPPO于2021年12月发布首个自研芯片马里亚纳®MariSilicon X，是全球首个采用6nm先进制程工艺的移动端独立影像NPU芯片。

马里亚纳 X通过自主创新的IP设计以及6nm先进制程，带来了强大的实时AI计算能效、领先行业的Ultra HDR能力、无损的实时RAW计算，以及最大化传感器能力的RGBW Pro，以芯片级技术突破成就计算影像的新标准。

而今年发布的马里亚纳®MariSilicon Y是OPPO第二款自研芯片，在三大关键技术上的突破，标志着OPPO自研芯片能力的更进一步。一年一款芯片的频率，也显露了OPPO团队在芯片攻坚战中的从容。

本次大会上， OPPO还发布了三大计划的最后一块拼图安第斯智能云，OPPO自此拥有从芯片到跨终端再到云服务的整合能力。将有机会为用户带来有变革意义、真正差异化的体验，并构筑起自己的技术护城河，迈向更具竞争力的全球化科技公司。