北京
中证智能财讯 至纯科技（603690）12月9日晚间发布定增预案，公司拟向不超35名特定投资者发行不超过9602.95万股，募资不超18亿元投入单片湿法工艺模块与核心零部件研发及产业化、至纯北方半导体研发生产中心、启东半导体装备产业化基地二期项目，并补充流动资金或偿还债务。本次非公开发行股票自发行结束之日起6个月内不得转让。
研发投产14nm及以下工艺 满足高阶节点需求
单片湿法工艺模块、核心零部件研发及产业化项目建设地位于上海，计划总投资6.73亿元，其中拟使用募集资金4亿元，基于现有28nm半导体湿法技术积累，将针对14nm及以下工艺节点的高阶单片湿法工艺模块、单片式腔体及耐腐蚀性、高精密度的核心零部件进行研发及产业化。
芯片制造的技术发展一直是半导体湿法设备发展的驱动力，芯片工艺的进步及芯片结构的复杂化将驱动清洗设备价值的持续提升。本项目实施是公司顺应芯片制造技术发展，满足高阶工艺节点需求，实现整机产品在14nm及以下的逻辑芯片及高密度存储芯片的制造应用。本项目有利于提高公司半导体核心零部件研发水平，巩固国内行业领先地位。
项目将建成高阶制程单片湿法装备及零部件研发与产业化基地，形成高阶制程单片湿法模块年产100套，各类零部件年产近2000套，全部达产后预计可实现年均销售收入7.2亿元。
依托完备产业链 设立北方生产研发基地
至纯北方半导体研发生产中心项目计划总投资3.31亿元，其中拟使用募集资金1.6亿元，公司将基于成熟的工艺技术积累，凭借北京经济技术开发区（亦庄）的半导体产业集聚和技术先进优势，在亦庄设立湿法设备、系统集成及支持设备及核心零部件的北方生产研发基地。
近年来公司在北方地区订单增长较快，生产一直处于饱和运行状态。随着新产品的不断开发和市场不断开拓，预计未来公司仍将保持较快增长势头，有必要开设新场地。鉴于亦庄开发区拥有较为完备的集成电路产业链生态，选址于此一方面有助于降低原料产品的成本费用；另一方面也能够得到更稳定和有效率的供应链服务，同时技术人才间的交流也可以帮助公司及时了解产业技术发展趋势，保证项目产品技术先进性。
项目预计将实现年产系统集成及支持设备30套、半导体湿法设备15台、半导体零部件2610套的生产能力，全部达产后可实现年均销售收入4.8亿元。
建设启东基地二期 扩充泛半导体设备产能
启东半导体装备产业化基地二期项目建设地位于江苏省启东市，计划总投资8亿元，其中拟使用募集资金7亿元。项目致力于研发并量产炉管与涂胶显影等集成电路设备、光伏制绒清洗设备等泛半导体工艺设备，以及设备配套核心零部件等产品。项目将扩充公司现有泛半导体设备产品产能，稳定供应链结构，丰富及优化公司业务结构。
随着我国晶圆产量攀升，涂胶显影设备应用需求同步提升，预计到2023年我国涂胶显影设备市场规模约11亿美元，市场需求巨大。而炉管设备的应用将覆盖半导体芯片制程的多项核心工艺流程，随着晶圆产能扩张，国内市场对于炉管设备的需求也将急剧增加。
公司在炉管、涂胶显影等半导体设备产品技术研发过程中，实现了在传送系统、电控系统、射频系统、腔体结构及尾气处理系统等核心工艺的积累和掌握。本次项目建成并达产后，将形成年产炉管、涂胶显影等集成电路设备50套，光伏工艺设备120套，面板制程设备10套，系统集成及工艺设备逾3000套，配套零部件逾30000套的生产规模，预计可实现年均销售收入12.1亿元。
同时，公司计划使用剩余5.4亿元募集资金补充流动资金或偿还债务 ，满足公司流动资金需求及适当降低资产负债率，有利于公司财务压力，减少财务费用，提高盈利水平。
至纯科技主营半导体制程设备、工艺支持设备，以及由此衍生的高纯工艺系统建设、电子材料、部件清洗及晶圆再生等服务。今年前三季度，公司实现营业总收入19.25亿元，净利润1.63亿元。
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