河南
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JEDEC GDDR6显存标准的基础上，美光搞出了速度更快的GDDR6X，NVIDIA这两代中高端显卡都在用。
三星则开发了容量、带宽都更进一步的"GDDR6W"，已经直逼主打高带宽的HBM系列。
三星GDDR6W是在原有GDDR6的基础上，引入3D IC封装、扇出型晶圆级封装(FOWLP)，结合两层重布线层(RDL)，将两层GDDR6 DRAM芯片堆叠在一起，而且不再需要传统的PCB电路板做基础。
如此以来，GDDR6W就可以获得两倍于GDDR6的容量、带宽(性能)，单颗容量从16Gb翻番到32Gb，单颗IO数量从32个翻番到64个。
与此同时，封装高度从1.1毫米缩减到0.7毫米。
HBM2E显存基于3.2Gbps传输率、4096个系统级IO，可提供1.6TB/s的带宽。
GDDR6W凭借22Gbps的超高传输率，只需512个系统级IO，就能做到1.4TB/s的带宽，成本也大大降低。
三星已经在今年第二季度完成GDDR6W JEDEC标准，将用于笔记本、显卡、HPC、AI等领域。
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