【中国IC风云榜候选企业48】炬芯科技：专注高端智能音频SoC技术，打造更极致听觉体验

【编者按】2023年度中国IC风云榜全新升级，首次与中国汽车报强强联手、通力合作，整合汽车产业链资源，本届年会进一步扩展赛道形成30大奖项，覆盖领域更广、产业触达程度更深、行业影响力更大。本次评委会由中国半导体投资联盟超100家会员单位和数百位行业CEO担任，奖项名单将于2023中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼上揭晓。

本期候选企业：炬芯科技股份有限公司（以下简称“炬芯科技”）

【参选奖项】：年度技术突破奖、年度市场突破奖、年度优秀创新产品奖

炬芯科技成立于2014年，于2021年科创板上市。总部位于珠海，在深圳、合肥、上海、香港等地均设有分部。炬芯科技是中国领先的低功耗系统级芯片设计厂商，专注于高端智能音频SoC的研发、设计及销售，致力于为无线音频、智能穿戴及智能交互等智慧物联网领域提供专业集成芯片。公司主要产品为蓝牙音频SoC芯片系列、便携式音视频SoC芯片系列、智能语音交互SoC芯片系列等，广泛应用于智能手表、蓝牙音箱、蓝牙耳机、蓝牙语音遥控器、蓝牙收发一体器、智能教育、智能办公等领域。

承继与发扬近20年的研发沉淀和经验，炬芯科技擅长在低功耗的前提下提供高音质及低延迟的无线音频体验。公司深耕以高性能音频ADC/DAC、语音前处理、音频编解码、音频后处理为核心的高音质音频全信号链技术；以及以蓝牙射频、基带和协议栈技术为核心的低延迟无线连接技术。专精将射频通信、电源管理、模数混合音频、CPU、DSP以及存储单元等模块高集成于一颗单芯片SoC上。公司积累了较完备、较先进的自主知识产权，通过融合软件开发包和核心算法提升SoC的价值，帮助客户降低基于芯片开发量产的门槛，让终端产品可以快速推向市场。

持续创新突破，关键技术国内领先

代表产品：ATS2831PX系列

参选项目：年度技术突破奖

炬芯科技已构建丰富的核心技术及知识产权体系，建立了体系完善的知识产权壁垒。通过深耕低功耗音视频和无线通信相关技术，具备全方位高度自主研发能力和知识产权和多项核心技术。

炬芯科技ATS2831PX系列芯片是其中的创新代表产品之一。据了解，该芯片是一款高度集成的单芯片蓝牙音频SoC，具备低延迟高音质的特点。支持最新的蓝牙 V5.3双模，采用微控制单元和数字信号处理单元的双核异构架构，集蓝牙射频和基带、电源管理单元、高性能音频编解码器、USB2.0，SDIO等多种外设接口于一体，规格完整，性能领先。支持最新的LE Audio，端到端整个链路延时仅10ms。支持蓝牙发射与接收、支持一发两收和五发一收，支持多种音频输入源，支持全格式音频解码，支持多达32段均衡器（PEQ）、支持双向48K高清语音同时传输，最远传输距离达200米以上，支持经典蓝牙和LE Audio共存，功耗低至20mA以下（市场同类产品50mA以上），可广泛用于蓝牙收发一体dongle，无线麦克风，无线游戏耳机和高清会议系统等产品。该芯片创新优势如下：

1）链路低延迟技术

链路低延时是无线电竞耳机、无线麦克风和高清会议系统等产品共同的技术追求，越低的延时表现，对于用户体验有极大的提升作用。ATS2831PX基于蓝牙V5.3模式，支持了最新的LE Audio技术，包括LC3编解码技术，较低码率176kbps 高音质THD+N -80dB链路，并结合芯片自身的双核异构DSP高算力的特点，实现了链路端到端10ms的极致低延时，极大的提升了用户的听觉体验。

2）AI智能音频前处理技术

AI智能降噪技术，支持多种场景背景噪声抑制，覆盖会议室场景、办公室场景、家居场景等日常场景，能够有效地解决复杂使用环境带来的环境噪声影响，AI降噪深度达40dB并且低延迟，改善麦克风拾音效果。同时运用高清语音编码技术，实现全链路48K采样率高清音质音频的保存、传输，使数据更真实。另外，结合AEC（自适应回声消除）和AGC（自动增益）、智能抗啸叫等算法技术，有效抑制啸叫及回声。让用户拥有更良好的听觉体验和更纯净音场体验。

3）蓝牙V5.3双模多链路共存技术

基于蓝牙V5.3蓝牙双模的基础上，利用芯片强大的算力和数据带宽，在经典蓝牙模式下支持两发一收，而在LE Audio的模式下甚至支持到五发一收，实现音频数据的共享及自有切换。

4）高集成度单芯片SoC

ATS2831PX采用CPU+DSP双核异构架构，内置AI引擎，多个核心同时运行，本系列芯片集成了蓝牙V5.3双模的收发器及高性能音频ADC/DAC，提供一体化解决方案，具有极高的集成度和性价比。目前猛犸、罗德等公司仍是多芯片方案整合，相比之下ATS2831PX在成本控制方面极具竞争力。

本芯片的研发解决芯片产业关键技术卡脖子的问题，推动国产芯片在无线音频传输领域中的广泛应用，技术水平国内领先。

本芯片广泛用于蓝牙收发一体dongle、无线麦克风和高清会议系统等产品。凭借更高的音频质量、更低的功耗、更低的延时和支持广播音频等创新音频体验，LE Audio技术使音频开发人员能够满足消费者对于扬声器、头戴式耳机、入耳式耳机和无线麦克风等整个音频外围设备市场日益增长的性能需求。在无线麦克风方向，猛犸的larkm1、科大讯飞C1、博雅的M1V和枫迪的XM6都已经量产；在蓝牙收发一体器方向，绿联的CM403、CM408和CM399已经量产。

指标优于同类产品，市占率行业领先

代表产品：ATS2835X

参选项目：年度市场突破奖

根据TSR报告推算，炬芯中高端蓝牙音箱市占约为17%。

其中，ATS2835X是一款高集成度的蓝牙音频单芯片，具备低延迟高音质的特点，主要针对带音频解码功能的智能蓝牙音箱市场，兼顾智能车载蓝牙，以及PC/手机/平板电脑的配套设备应用。

本芯片采用微控制单元和数字信号处理单元的双核异构，CPU采用平头哥CK802，最高运行频率264MHz，DSP采用Ceva TL420，最高运行频率342MHz；内置近500Kbytes的SRAM，支持2路高性能ADC和2路高性能DAC，支持2路IIS输入和1路IIS输出。ADC信噪比和动态范围分别为96dBA和95dbA；DAC信噪比和动态范围均高达101dBA。

集成了蓝牙控制器（包括射频和基带）、电源管理单元、音频编解码器等模块。蓝牙控制器兼容最新蓝牙5.3双模协议，发射功率最高达11dBm，支持LE Audio，延时低至20ms以内，支持Audio broadcast功能。本芯片提供一个真正的一体化解决方案，是高度集成和低功耗蓝牙音频产品的理想选择。

本芯片为国内首家实现蓝牙一拖多音频广播协议，该协议支持从一个蓝牙源向多个音箱同步进行音频流传输，通过broadcast audio广播音频蓝牙协议来实现一个主设备广播给多个从设备，达到蓝牙覆盖范围内音频一对多的传输效果。此功能在欧美市场已经得到用户的普遍认可，同时有大量品牌客户争相跟进，已成功应用于安克创新、罗技、罗德、亿联、LG、雷蛇、联想、小米、海信、漫步者、realme、飞利浦、沃尔玛、LIBRATONE、Beyer等知名品牌。

较早实现大规模量产，销量居同品类前列

代表产品：ATS3085X系列

参选项目：年度优秀创新产品奖

炬芯科技ATS3085X系列是双模蓝牙5.3单芯片智能手表解决方案，采用MCU+DSP双核架构。具备低功耗、高集成度以及2D GPU-硬件加速等特点。在炬芯科技擅长的低功耗技术前提下使得智能穿戴产品具有更流畅显示与超长待机的使用体验。

该芯片支持AI ENC通话降噪技术，支持蓝牙5.3标准，基于MCU+DSP的双核异构的架构，并加入图形加速引擎、Sensorhub模块、蓝牙射频（RF）和基带、电源管理单元（PMU）、音频编解码器、屏和传感器外设接口模块等，为智能手表量身打造。单颗芯片实现驱动显示屏，运行运动健康算法，蓝牙通话，本地解码，蓝牙推歌到TWS耳机等功能，提供了极具竞争力的高集成度、高帧率、低功耗的单芯片方案设计。

据了解，目前该芯片已经广泛应用于国内外知名品牌，如Noise、Realme等。已经量产的应用机型有：Noise ColorFit Pulse Go Buzz、Noise ColorFit Pro 4，Realme Watch 3 Pro。产品已经上市，获得市场的广泛好评，产品销量位于同品类前列。

【奖项申报入口】

2023中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼即将于12月在合肥举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行中，欢迎报名参与。

【年度技术突破奖】

“年度技术突破奖”奖项旨在表彰技术不断创新迭代，攻克难关，技术水平国际先进或国内领先，推动全球科技潮流向前迈进的企业。

【报名条件】

1、深耕半导体某一细分领域，2022年发布的新技术产品有重大技术突破，代表国际/国内先进水平；
2、产品应用范围广，市场反馈及前景良好，对全球/国内半导体产业的发展起到重要作用。

【评选标准】

1、技术产品主要性能和指标30%；
2、技术突破创新性50%；
3、市场应用20%。

【年度市场突破奖】

“年度市场突破奖”旨在表彰2022年度产品主要市场应用领域销售业绩突出、产品竞争力强，实现市场化的科技企业。

【报名条件】

1、深耕半导体某一细分领域，在主要市场应用领域首次实现销售；
2、产品竞争力强，具有完全自主知识产权的企业；
3、年销售额超过1亿元人民币。

【评选标准】

1、技术产品主要性能和指标30%；
2、市场应用情况40%；
3、销售情况30%。

【年度优秀创新产品奖】

“年度优秀创新产品奖”旨在表彰填补国际、国内空白或者国产替代，有效解决“卡脖子问题”的优秀创新企业，促进完善国家集成电路产业链自立自强。

【报名条件】

1、深耕半导体某一细分领域，面向近一年内研发成功；
2、技术创新性强，具有自主知识产权，有效解决卡脖子问题，促进完善供应链自立自强并产生效益的创新产品。

【评选标准】

1、技术产品主要性能和指标20%；
2、技术创新性40%；
3、销售情况40%。

（校对/占旭亮）