蒋尚义加盟鸿海任半导体策略长！直接向董事长刘扬伟汇报

来源：澎湃新闻

11月22日，鸿海科技集团在官方网站宣布，即日起由蒋尚义担任集团半导体策略长一职，直接向董事长刘扬伟汇报。鸿海方面表示，借蒋尚义丰富的半导体产业经验，未来其将为鸿海科技集团提供全球半导体布局策略及技术指导。

鸿海方面称，蒋尚义是中国台湾半导体发展从微米世代跨入纳米世代最重要的技术推手之一；他于本世纪初，带领的技术团队奠定中国台湾科技产业技术领先基础，被誉为中国台湾能维持半导体竞争优势的关键人物。

鸿海科技集团董事长刘扬伟在新闻稿中表示，感谢蒋尚义对鸿海在半导体产业布局以及营运能力的认同，在集团全力发展半导体产业的关键时期，愿意加入鸿海，为集团在半导体发展贡献其所长，相信能为鸿海的全球布局策略以及技术发展带来贡献。

公开信息显示，蒋尚义现年76岁，1968年获电子工程学学士学位，1970年于普林斯顿大学获电子工程学硕士学位，1974年于斯坦福大学获电子工程学博士学位。曾先后加入国际电话电报公司（ITT）、 德州仪器公司（TI）、 惠普公司（HP）、台积电（ TSMC）等企业任职。

2016年12月20日至2019年6月21日，蒋尚义担任中芯国际独立非执行董事；2019年7月，蒋尚义加盟武汉弘芯；2020年12月15日，中芯国际宣布蒋尚义回归中芯国际并出任副董事长；2021年11月11日，中芯国际公告，蒋尚义因希望有更多时间陪伴家人，辞任公司副董事长、执行董事及董事会战略委员会成员职务。

鸿海正在执行的3+3战略，分别是三大未来产业和三大核心技术。三大未来产业分别为电动汽车、数字健康、机器人，三大核心技术是人工智能、半导体、新世代通讯。作为鸿海布局的三大核心技术之一，过去一年，鸿海在半导体行业动作不断，希望可以发展第三代半导体技术（SiC碳化硅元件等）及先进硅光电子技术整合，应用在电动车和机器人产品上。刘扬伟曾表示，半导体作为延伸电动车产业垂直整合策略的重要环节，鸿海通过合作以及自有产能，建构从上游设计、晶圆制造、功率模组到下游应用的一条龙SiC完整生态系。

季度全球半导体封测产业发展趋势分析报告

第一章：半导体封测行业概况
一. 半导体封测行业概述

二. 半导体封测产业链介绍

第二章：半导体封装行业技术发展趋势分析

一. 主要传统封装技术介绍

1.DIP

2.SOP

3.QFP

4.QFN

二. 主要先进封装技术介绍

1. Flip Chip

2. WLP

3. 2.5D/3D

4. SiP

第三章：全球主要封测企业市场规模及技术分析
一. 全球半导体封测市场规模分析
二. 海外主要封测企业简析

1.英特尔

2.安靠

三. 中国台湾主要封测企业简析

1.台积电

2.日月光

3.颀邦

4.南茂

5.京元电子

第四章：中国大陆主要封测企业市场规模及技术分析
一. 中国大陆半导体封测市场规模分析
二. 中国大陆主要封测企业简析

1.长电科技

2.通富微电

3.华天科技

4.晶方科技

三．产业政策对中国大陆半导体封测行业的影响分析

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