福建
分享至
集微网消息，日前，江苏中科智芯集成科技有限公司二厂智芯集成项目一层正在进行纯水、动力设备安装。
江苏中科智芯技术定位是晶圆级先进封装，包括凸点/微凸点（Bumping）、晶圆级芯片封装（WLCSP）、扇出型封装（FOWLP）、三维堆叠与系统集成封装（3DIC.SiP），可应用于可移动、可穿戴等消费电子产品，高频通信、生物传感电子、人工智能等领域。
金龙湖发布消息显示，2022年，江苏中科智芯启动了二厂智芯集成项目建设，并完成了新一轮融资，直接融入现金超1.5亿元，该轮增资由浑璞投资、新鼎资本、厦门恒兴集团等多家机构共同完成，所融资金将主要用于晶圆级先进封装相关设备购置。智芯集成项目厂房约1.7万平方米，购置安装化镀机台、切割机、晶圆测试机台等约500台，年封装测试晶圆30万片。该项目目前已完成机电安装、装饰装修工作，各系统调试正在进行中。
中科智芯常务经理王杰表示，二厂项目从建设到收尾用时不到100天，目前化镀机分为六个单元已顺利运送厂内，按计划顺利进入下个阶段。（校对/韩秀荣）
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
