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近些年来，从手机芯片、到电脑芯片、再到新能源汽车应用的车规级芯片，只要是消费级芯片，世界各地都会此起彼伏地出现“芯片荒”。很多专家将其归咎于光刻机的限售，但这是唯一的因素么？
其实，一枚芯片的生产需要机械打磨，更需要配套的耗材。而在高端芯片的耗材中，最为重要的便是光刻胶。一直以来，如浸没ArF胶、EUV胶等高端光刻胶的生产都由东京应化、JSR两家日本公司所垄断，中国企业鲜有参与。
不过时间来到2021年，有一家江苏企业不但突破了高端光刻胶的生产，抢下了日资垄断的高端光刻胶市场5%的份额，而且还获得了华为哈勃3亿元的投资。这家企业便是徐州博康。
一、难以企及的高端芯片市场
觊觎高端芯片市场的国家很多，但能拿到高端芯片市场“入场券”的国家却很少。
一块如指甲盖大小的芯片，一般生产需要经历四个环节：芯片设计、晶片制作、封装、测试。其中，难度最高的便是晶片制作环节。
晶片制作中，需要先在晶圆表面覆上抗氧化和高温的涂膜，然后涂上一层光刻胶并烘干，再进行光刻显影和刻蚀的操作，最后掺加磷、硼等杂质，最终制作成符合要求的半导体。而在光刻显影和刻蚀时，就需要大名鼎鼎的光刻机和匀胶显影机的同步操作。
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