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集微网消息，本周，新昇半导体新增设备招标63台，上海积塔新增设备招标6台，华虹宏力新增设备招标4台，华虹半导体新增设备招标3台；北方华创新增中标设备1台，东京电子新增中标设备5台，KLA新增中标设备2台。
重要招标数据：
本周招标84台设备，其中，光刻设备1台，刻蚀设备1台，薄膜沉积3台，工艺检测18台，离子注入1台，CMP 17台，清洗设备4台，涂胶显影1台，其他设备38台。
重要中标数据：
本周中标101台设备，其中，刻蚀设备3台，工艺检测1台，热处理3台，其他设备94台。
本周重点企业动态：
近日，华虹半导体发布公告称，公司第三季度营收6.299亿美元，同比增长39.5%；上海新昇半导体集成电路硅材料工程研发配套项目开工；芯源微在接受机构调研时表示，沈阳彩云路新厂区已经基本达到满产；在投资者日会议上，阿斯麦表示计划2025年左右年产90台EUV和600台DUV；东京电子表示，今年在华营收将减少1250亿日元。
以下是本周部分招标信息汇总：
以下是本周部分中标信息汇总：
（校对/韩秀荣）
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