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硅片厚度测量仪是采用红外干涉技术的一款测量仪器。它能够精确测量硅片厚度和测量TTV总厚度变化，也能实时测量超薄晶圆厚度（掩膜过程中的晶圆），硅片厚度测试仪非常适合晶圆的研磨、蚀刻、沉淀等厚度测量应用。
硅片厚度测量仪具有突出优势，诸多材料例如Si、GaAs、InP、SiC、玻璃、石英以及其他聚合物在红外光束下都是透明的，非常容易测量，标准的测量空间分辨率可达50微米，更小的测量点也可以做到。目前，仪器可广泛用于MEMS、晶圆、电子器件、膜厚、激光打标雕刻等工序或器件的测量。
该硅片厚度测量仪专业为掩膜，划线的晶圆，粘到蓝宝石或玻璃衬底上的晶圆等各种晶圆的厚度测量而设计，同时，硅片厚度测试仪还适合50-300mm直径的晶圆的表面形貌测量。
硅片厚度测量仪的使用方法：
测量的时候，首先将准备步骤做好，像是探头的插入链接和机器的开关，在开机后，屏幕上已经显示出了上次关机前的信息的时候，就代表可以开始操作了。然后是对于声速的调整，声速的调整是必须的，按住VEL键，就能够对声速进行调整，有上下符号的按键能够辅助调整。
调整好声速以后要开始校准，校准是很有必要的，不管是在更换电池还是探头之后，都应该对机器进行校准，校准做不好会影响测量的数据。最后，进行测量，将探头与被测材料耦合就能够自动的进行测量了，屏幕上会显示出具体的测量数据信息。
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