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根据国际半导体产业协会（SEMI）发布8英寸晶圆厂至2025年展望报告指出，2021年之后全球8英寸晶圆厂数量呈现缓慢成长，但预期2021到2025年全球半导体制造厂的8英寸晶圆产能可望增加20％，其中又以汽车和功率半导体元件的晶圆厂产能增加幅度最大。
展望报告指出，自2021年至2025年，全球半导体制造厂的8英寸晶圆产能可望增加20％，若以产品别来区分，汽车和功率半导体晶圆厂产能将以58％的成长速度居首，其次为微机电（MEMS）产能将成长21％，晶圆代工产能成长20％，类比IC产能则成长14％。
根据SEMI统计，2021年全球8英寸晶圆厂数量已达211座，而未来几年的成长放缓，2023年将增加至215座，至2025年将增加至218座。
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