广东
10月18日，上海灿瑞科技股份有限公司（以下简称“灿瑞科技”）登陆科创板，保荐人为中信证券，本次IPO发行价112.69元/股，发行市盈率为77.97倍，高于中证指数有限公司发布的行业最近一个月平均静态市盈率（27.29倍），截止至发稿时间，最新市值74亿元。
灿瑞科技是专业从事高性能数模混合集成电路及模拟集成电路研发设计、封装测试和销售的高新技术企业，主要产品及服务为智能传感器芯片、电源管理芯片和封装测试服务。
本次发行前，罗立权直接持有灿瑞科技3.46%的股份；同时，景阳投资直接持有灿瑞科技60.33%的股份，罗立权与罗杰合计直接持有景阳投资 99%的股份，对景阳投资拥有控制权；上海骁微和上海群微分别直接持有灿瑞科技8.65%的股份，罗立权为上海骁微和上海群微执行事务合伙人，对外代表合伙企业，执行合伙事务。因此，罗立权和罗杰合计控制灿瑞科技股份表决权总数的 81.09%。 罗立权与罗杰系父子关系，为灿瑞科技共同实际控制人，对公司重大经营决策有实质性影响。
本次IPO拟募资15.5亿元，主要用于高性能传感器研发及产业化项目、电源管理芯片研发及产业化项目、专用集成电路封装建设项目、研发中心建设项目。
募资使用情况，图片来源：招股书
报告期内，灿瑞科技实现营收1.99亿元、2.90亿元、5.37亿元，归属于母公司所有者的净利润2285.31万元、4365.25万元、1.25亿元。
基本面情况，图片来源：招股书
报告期内，公司综合毛利率分别为33.60%、38.07%、43.22%，呈逐年增长的趋势。 公司正处于业务快速发展的阶段，毛利率主要受下游市场需求、产品售价、产品结构、 原材料及封装测试成本、公司技术水平等多种因素影响。
发行人主营业务收入按类别划分的构成情况，图片来源：招股书
报告期内，灿瑞科技采用“Fabless+封装测试”经营模式，能够形成芯片设计业务、封装测试业务的研发协同、生产协同和质量协同，提升核心竞争力，但由于封装测试产线固定资产投资金额较大，且存在一定的生产经营管理难度，对其经营管理具有一定的挑战。
报告期内，公司向前五名供应商合计采购的金额占同期采购总额的比例均超六成，供应商集中度较高。如果供应商发生重大自然灾害等突发事件，或因集成电路市场需求旺盛出现产能排期紧张、交期延迟等因素，部分供应商产能可能无法满足公司需求，或将对其经营业绩产生一定的不利影响。
报告期内，小米集团和传音控股系其主要客户，间接持有发行人股份比例分别为 0.65%、0.98%，主要采购产品为电源管理芯片。报告期内，公司对小米集团的销售收入分别为412.58万元、3127.17万元、2117.09万元，占营业收入的比例分别为 2.08%、10.79%、3.94%；公司对传音控股的销售收入分别为1589.81万元、 3100.76万元、7586.65万元，占营业收入的比例分别为8.00%、10.70%、14.12%，存在公司向部分电源管理芯片客户销售金额较大的风险。
灿瑞科技所在的高性能集成电路行业正经历快速发展，广阔的市场空间吸引了诸多国 内外企业进入这一领域，行业内厂商在巩固自身优势基础上积极进行技术研发和市场 拓展，行业竞争有加剧的趋势。目前公司所处行业主要由欧美、日韩等国际领先企业 主导，公司在智能传感器芯片和电源管理芯片领域的市场占有率与同行业国际领先企 业相比仍存在一定差距。
灿瑞科技预计2022年1-9月公司营业收入5亿元至5.7亿元，较2021年1-9月同比增长29.73%至47.90%；归属于母公司股东的净利润为1.22亿元至1.45亿元，较2021年1-9月同比增长39.17%至65.40%。
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
