天津
FPC为软性电路板是以聚酰亚胺或聚脂薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板，其以质量轻、厚度薄、可自由弯曲折叠等优良特性
而随着电子产业飞速发展，电路板设计越来越高精度、高密度化，从而对产品FPC的焊接工艺要求也不断提高。从FPC手工焊接到自动焊接设备，从烙铁焊到如今普遍应用的激光焊，FPC焊接经历了多次的技术变革，如今已经具备成熟的技术应用。
FPC焊接工艺大致可分为刷焊，刮焊，点焊三种工艺
刷焊：也称为拖焊，即烙铁头上锡后，从 FPC焊盘的一端不间断的一次性焊到另外一端。刷焊的目的主要是给 FPC表层上锡，保证锡量供给充足，为后续刮焊做储备。（注意刷焊时间要短以免对 FPC造成损伤，刷焊的锡量要控制适当）
刮焊：将烙铁头放置于 FPC上 2秒左右，然后从 FPC一端到另外一端刮一次，对烙铁头施加的力道要比刷焊过程强一些，防止部分锡膏将 FPC浮高（刮焊的目的是为了让 FPC底部与主板的金手指焊盘完全熔合）
点焊：激光点焊是一种比较新型的焊接工艺，将高能量的激光束对准 FPC焊盘用短暂的激光加热的方式，来保证 FPC与焊盘的熔合，要注意控制开激光的时间和激光的温度（这类焊接方式通用性广泛，主要应用于一些焊盘的短排线类 FPC，电子电路板等）。
FPC激光焊接的注意事项介绍
FPC排线焊接可采用半导体激光器或其他类型的激光器；
FPC排线金手指与焊盘必须对位整齐，FPC金手指有平整贴于印制板焊盘上，确认无偏斜、翘起等现象后才可开始焊接；
焊接加锡时采用间歇式加锡点焊的方式，注意控制加锡锡量；
焊接时力度应适中在焊盘上进行拖焊，每个 FPC排线金手指焊接时间不得大于 4S；
FPC排线金手指焊点高度应不得高于 0.4mm；
FPC排线金手指焊点光滑无拉尖，FPC金手指无浮高、虚焊、连焊、拉尖、翘起等不合格现象；
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