黑芝麻智能举行媒体技术开放日，展示交流“芯”科技

黑芝麻智能媒体技术开放日展示现场

黑芝麻智能希望通过先进的芯片技术，结合软硬件算法能力赋能产业，形成面向车和路不同的解决方案，目前正在逐步实现商业化。

活动现场，黑芝麻智能CMO杨宇欣、产品副总裁丁丁、芯片产品专家额日特和系统架构高级经理仲鸣，分别围绕行业发展、产品规划和行业技术趋势、车规芯片制造流程，以及自动驾驶算法带来分享。

坚定不移走Tier2路线，通过大算力芯片推动汽车产业协同创新

近年来，由于全球市场的“芯片荒”和我国对科技自立自强发展的高度重视，芯片持续成为行业焦点。而随着自动驾驶高速发展并逐步进入商业化应用的新阶段，自动驾驶芯片成为汽车与芯片行业共同关注的话题。

作为产业的一环，黑芝麻智能是如何看待行业变革和机遇的？杨宇欣表示：“我认为三年之内，中国本土的汽车品牌市场占有率将可能超过合资品牌。我们新汽车人喜欢将智能电动车称为‘新物种’，这代表着全新体验的输出，接下来行业创新的焦点在于智能化，自动驾驶作为代表性技术将成为越来越多新款汽车的标配。”

未来，芯片将会是CPU+GPU+ISP+NPU多功能的叠加，越来越复杂。黑芝麻智能现在的芯片大概是100多平方毫米，未来可能会是几百平方毫米。随着芯片的复杂程度变大，集成电路的规模也越来越复杂，这也是为了应对不断提升的智能汽车对功能、性能的要求。未来会有一天，出现多域融合的芯片把所有的功能集成起来。

黑芝麻智能首席市场营销官杨宇欣进行分享

不止车端，还有路端。从技术成熟周期来讲，自动驾驶全部靠单车智能，需要花费很长时间。因此现在国内很重要的技术路线是车路协同，把它上升到交通的维度，促进自动驾驶更快的商业化落地。黑芝麻智能通过提供终端算力平台，一方面可以赋能汽车，让车变得越来越聪明、越来越智能；另外一方面还可以赋能路，与单车智能形成互补。黑芝麻智能作为技术平台的延伸，现在在国内多个城市已经展开试点工作。

数据和算力推动自动驾驶落地

随着汽车行业迈进智能电动车时代，人们对于车的需求转为更轻松、更安全、更智能的驾驶体验。据黑芝麻智能预计，到2027年，自动驾驶或者辅助驾驶上车的比例将上升到60%以上，网联化会渐渐形成标配，电动化也会达到40%以上。

在技术角度，自动驾驶的普及，很重要的推动力是汽车电子电气架构的演进，而推动演进有两个主要技术点，一个是数据，一个是算力。

数据是下一代智能汽车的“血液”，电子电气架构的演进方向是保证非常大量数据的高速流转，从而进一步支撑其上所部署的功能，这就涉及到对数据进行处理，需要更强算力的芯片来支撑电子电气架构的演变。

关于自动驾驶算力的计算方法，丁丁表示，芯片具备乘加器的数量决定了它的卷积能力。芯片算力TOPS可以通过乘加器数量、频率赫兹等指标，客观地总结计算出来。黑芝麻智能基于自主研发的两大核心IP所打造的华山二号A1000系列芯片，算力达58TOPS(INT8)，是首款已量产的国产车规级大算力自动驾驶计算芯片，同时可支持高阶行泊一体。

追逐摩尔定律，黑芝麻智能迈过车规芯片制造壁垒

黑芝麻智能一直遵循摩尔定律，持续更新芯片的尺寸、工艺，以便改善技术指标。实际上，车规芯片制造的壁垒较高，一直深受行业内关注。额日特介绍，车规芯片和消费类芯片有很多不同，难点之一是现在汽车所经历的使用环境比消费类电子要严苛很多，另外一点是车规芯片的供货周期要有保证，芯片有十年稳定的供应，保证十五年之内芯片不会出任何问题。种种严苛条件决定了汽车芯片在设计、制造、封装等一系列环节都需要经过严苛测试，还需要经过漫长的认证流程。

黑芝麻智能芯片产品专家额日特进行技术分享

车规芯片量产是一个长期而艰辛的过程，正如黑芝麻智能的华山二号A1000系列芯片，从产品设计、流片、封测、车规认证和打造算法工具链，到功能安全认证，自动驾驶软件包开发再到完善支持行业生态，跨过层层门槛，前后共经历了三年多的时间。

提高鲁棒性，自研算法和工具链加速芯片量产及应用

自主研发的算法以及AI工具链，是黑芝麻智能竞争力的重要组成部分。仲鸣介绍，黑芝麻智能自主研发了非常多感知算法，并通过不同维度的数据，以无监督或者半监督的方式来提升算法的鲁棒性。这些感知算法能够加速并且助力一些中短期内智能领航和泊车应用产品快速落地，从而加速整个芯片的量产以及应用。

黑芝麻智能系统架构高级经理仲鸣进行技术分享

黑芝麻智能一方面持续增强算法量产的程度，另一方面还提供一整套深度学习工具链，将用户在服务器上以及其它平台开发的算法模型，转换成在黑芝麻智能芯片上可以运行的程序。这套工具链基本上可以满足目前主流的模型结构。

热点问题的“芯”解答

在提问环节，黑芝麻智能还与现场的汽车、半导体、财经媒体分享了对于搭建“芯”生态，破局“芯”困境，以及芯片如何助力产业发展的理解。

热点问题一：“芯荒”是否会继续？

两到三年内很难有质的改变。一方面因为MCU等芯片需求量爆增；另一方面，这些MCU所依赖的成熟工艺节点的车规产线，除了中国以外，全球范围内都没有扩产计划。因此未来成熟工艺节点的车规产线扩产的机会在中国，我们有大量的需求，同时也有一系列国内本土的芯片设计企业成长起来，和本土的生产企业配合。

热点问题二：国产汽车芯片市场的蓬勃发展会持续多久？

2025年是非常重要的时间节点。2025年之前如果能上车，进入汽车厂商供应链体系，未来的机会就会很多。如果2025上不了车，相同领域的其他企业上了车，机会就非常小了。因为对车企来讲，要培养一个成熟的供应商，特别是复杂的大芯片供应商，需要投入大量的人力、物力，如果没有特殊原因，车企基本没有换的动力。

热点问题三：如何看待4D毫米波雷达？

4D毫米波已经从成本以及车规可量产性上，展示出了一定的可能性。但所有的新型传感器从出来到能够量产上市都需要经历一个周期。所以，只能说4D毫米波是一个可能性，真正的商用开发还要依赖于车企对未来技术的判断和传感器的选型。

热点问题四：黑芝麻智能对于高算力芯片的未来布局节奏是怎样的？

明年黑芝麻智能会发布算力和集成度都超过Orin的芯片，面向下一代电子电气架构进行设计。

热点问题五：未来黑芝麻智能的商业路线是怎样的？

未来黑芝麻智能的核心产品还是以芯片为主，不会通过捆绑或者黑盒方式限制客户。

热点问题六：如何看待车企造芯？

车企造芯的初衷是希望通过自研实现想要的产品，但是挑战比较大，是否能够找到行业最好的人才，是否能够持续投入都需要仔细考量。相比之下，找到合适的供应厂商做差异化定制是更优的选择。很多芯片至少有50%的部分是通用的，那么只需要供应商在这些成熟芯片的基础上做差异化的定制，就能完成理想的产品。

热点问题七：在多功能融合里，前融合是不是长时间的发展方向，或者是最优解？

前融合是将融合部分从后处理和CV处理方法转换成神经网络的处理方法，这个过程其实很像当年图像处理从CV转换到神经网络的过程。前融合对于融合结果的质量会有一定提升，目前还在持续迭代优化，还没有到尽头。

但同时前融合对于芯片算力也会有一定挑战。做了前融合，需要多路摄像头、多帧的融合，吞吐量和容量都会成倍的增加。更新的算子也将是前融合带来的挑战。

未来，基于“开放合作、价值共创”理念，黑芝麻智能将持续致力于打造开放的国产生态体系，携手合作伙伴，为智能驾驶新生态赋能，以自研实力推动中国自动驾驶产业发展。