江苏
1、“英特尔处理器”品牌发布，更加明确旗舰产品价值定位
近日，英特尔为主要产品系列推出了全新的处理器：“英特尔® 处理器”。新产品将在 2023 年发布的笔记本电脑中取代英特尔奔腾® 和英特尔赛扬® 品牌。英特尔公司副总裁兼移动客户端平台事业部代总经理 Josh Newman 表示：“无论是工作还是娱乐场景中，技术的迅猛发展持续改变世界，PC 的重要性变得更加明显。英特尔致力于推动创新以惠及用户，同时，我们的入门级处理器产品家族对于丰富 PC 价格段至关重要。全新“英特尔处理器”品牌将提供精简的产品选择，让用户能够更有针对性地选择满足需求的处理器。”
2、业内人士：IC设计厂商争相转入HPC领域
研调机构IC Insights资料显示，目前IC市场疲弱，主要受通膨、供应链不顺以及OEM厂商致力于降低IC库存影响所致。业内人士透露，面对库存较高的压力，各厂商已有解决方案。近期，非消费类产品的设计已争相转向高速运算（HPC）领域，预计IC设计的库存情况到今年下半年会显著改善。
3、台积电：高雄设厂规划不变，准备整地今年动土
台湾《经济日报》9月19日消息，台积电去年11月宣布将在高雄设厂，但至今仍未动工，引起外界关注。台积电今天对此表示，高雄厂规划不变，预计今年动土，目前已在准备进行整地工作，谢谢相关政府单位协助。台积电高雄厂预计2024年开始量产，以7纳米及28纳米制程为主。
4、LG预计在10月中旬量产苹果iPhone 14 LTPO OLED面板
LG Display有望在10月量产苹果的iPhone 14 Pro Max有机发光二极管（OLED）面板。iPhone 14 Pro Max OLED采用低温多晶氧化物（LTPO）薄膜晶体管（TFT），是一种高级技术。据了解，LG Display在LTPO型iPhone OLED面板量产方面受阻，主要系掩膜、工艺问题，因此预计量产时间将被推迟到10月中旬。
5、传iPhone 14配备高通卫星调制解调器和苹果新型射频芯片
9月18日，据外媒报道，根据iFixit的分析和一份苹果公司的声明，iPhone 14机型包含一颗可以与卫星通话的高通公司芯片，以及苹果额外定制设计的射频芯片和相关软件。报道称，苹果发布的iPhone 14系列产品一个主要的新功能是在没有WiFi或手机数据连接的情况下，能够连接到卫星发送紧急信息。
6、雷科防务：公司在5G毫米波天线领域与华为展开合作
雷科防务在业务方面，公司在5G毫米波天线领域与华为有展开合作，公司面向智能驾驶领域的车载毫米波雷达测试仪与包括华为在内的国内众多智能驾驶、智慧交通领域的企业进行合作。
7、鸿海：旗下竹科6英寸厂产碳化硅元件正进行车规认证，预计明年大量生产
据报道，鸿海集团半导体布局再迈大步，旗下竹科6英寸厂已经生产出第一颗碳化硅（SiC）元件，初期应用以工业产品为主，目前正在进行车规认证，预计明年大量生产。鸿海预告，相关半导体布局重大突破将会在10月18日的“鸿海科技日”展示成果。
8、航锦科技：公司具备IC产品的研发设计能力
航锦科技目前以特种芯片业务为主，具备IC产品的研发设计能力，同时具备完整的后道封装测试生产产能，在运放+AD、接口、PMIC、时钟等模拟品类实现型谱化布局，在图像处理和存储方向持续投入。此外，公司在民用领域积极布局北斗高精度定位芯片和基于IPD工艺的射频前端芯片产品。
9、特斯拉得州工厂Model Y累计产量达到1万辆
特斯拉宣布，其位于美国得克萨斯州的超级工厂累计已经生产了1万辆Model Y电动SUV，当前该公司正在继续努力提升产量。除了美国得克萨斯工厂之外，特斯拉当前还尝试在位于德国柏林的超级工厂内提升产量。该公司预计，这两座工厂将在明年结束前使产能翻倍。
10、力合微：新一代HPLC双模芯片已完成芯片投产和验证
目前，国家电网公司正在积极制定高速双模通信技术规范，同时积极规划“HPLC+高速无线”双模技术和芯片应用，公司是参与标准制定的企业之一。公司较早布局电力线载波双模技术，新一代HPLC双模芯片已经完成芯片投产和验证。当前公司高速双模的相关产品已经研发成熟。
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