北京
9月6日，第四届全球新能源与智能汽车供应链创新大会在南京开幕。在大会现场，新京报贝壳财经记者与国产芯片厂商芯驰科技董事长张强、副总裁陈蜀杰围绕芯片供应、美国芯片法案对行业的影响、主机厂自研芯片等话题进行了交流。
左：芯驰科技董事长 张强 右：芯驰科技副总裁 陈蜀杰 图/受访者供图
在他们看来，汽车芯片会呈现往复式短缺状态；美国芯片法案会对中国芯片产业有一定的促进作用，对于L4高级别自动驾驶芯片则会带来影响；在主机厂自研芯片方面，从商业本质上看，其没有办法持续地做自己的芯片研发，但芯驰科技也愿意配合主机厂的规划。
部分芯片紧张会造成整个产业链不成套，美国芯片法案会对中国芯片产业有促进作用
新京报贝壳财经：今年汽车芯片短缺情况，目前是否有好转？供不应求的汽车芯片具体有哪些，预计什么时候供应会相对充足？
张强：汽车芯片从2020年8月开始短缺，到现在为止是逐步放缓的状态。到今天，MCU（微控制器）、电源芯片和SerDes（串行器和解串器）接口芯片依然是短缺的，SoC（系统级）芯片是比较紧张但可以供应的状态。MCU（微控制器）、接口芯片和电源芯片在汽车里依然是紧张的，这个紧张会造成整个产业链不成套，有的芯片齐，有的不齐，对于汽车产业来说还是很大的冲击。汽车芯片会呈现往复式短缺状态。
新京报贝壳财经：美国最近要求AMD和英伟达断供中国几款高性能芯片，这是否会影响到汽车行业？
张强：美国芯片法案会对中国芯片产业有一定的促进作用，这样我们更有动力自己做芯片。每次看到打压的情况，也会在一定程度上促进这个产业的发展，在各个产业都是这样的。
AMD和英伟达最近限制出口这个事情，对于服务器行业有比较大的影响，对于L4高级别自动驾驶芯片来说有影响，但目前对实际汽车产业来讲并没有实际影响。
从商业本质来讲，车厂没有办法持续做自己的芯片研发
新京报贝壳财经：越来越多的主机厂选择与芯片厂直接合作，共同研发、设计、制造、封装芯片，提高对整个芯片产业链的掌控能力，这是否已成为一种必然趋势？
张强：车厂做自己的芯片设计都有这样的呼声，但是从商业的本质来讲，车厂没有办法持续地去做自己的芯片研发，因为术业有专攻。首先，主机厂不可能养这么大的团队做芯片研发，做一款芯片研发只能在一个应用里面。比如行业有五家芯片公司，每两年推出一代芯片来，相当于半年以内就会有一家公司推出新的芯片。而一个车企自己做芯片，只要量产了，至少半年，就会有技术超过它的芯片，就不是最优企业了。从这个过程中我们看到，对于车企长期来讲不是好选择，只是现在大家对于核心的技术自己掌握或者灵活掌握的诉求较大。
说到芯片公司和车厂的关系，确实比以前亲密得多，我们也感受到跟车厂之间的互动非常多，这形成了由车厂、芯片公司和Tier1之间共同构成的综合伙伴关系，而不是供应关系，这是非常大的变化。我们也跟车厂有深度的合作，包括一些微定制的合作，提供一些定制性的产品和技术。我不认为车厂长期做芯片研发是合适的方法，因为毕竟汽车芯片不像手机，单体的量很大，一个公司做一个产品可以做到顶，做到很大的量。汽车芯片需要很宽的产品布局，我们把计算芯片都做完了，但是还有模拟类的和传感类的，还有功率类的。所以一家汽车厂做芯片是做不过来的，还是商业的选择。
陈蜀杰：很多时候我们会思考，最终市场什么时候会达到稳态？首先，稳态是指整个供应链的效率达到最高，以及单个供应链中的某一个环节个体收益达到最大的状态。平移到我们的行业中，是指当汽车芯片厂商提供最专业的产品，Tier1提供非常专业的服务，再加上车厂并没有缺少魂魄，而是很好利用Tier1和Tier2可以给它提供的产品和服务，能够做大做强自己的品牌，变成一个在智能化方面有个性的产品。当上述三方都达到利益最大化，实现共赢，才是真正稳态的状况。
很多时候车厂说要做芯片，我们非常愿意配合它、支持它，让它真正拥有芯片。所谓“做芯片”这件事情，大家可以从这个角度去理解：车企不是把所有的芯片真的靠自己从头到尾设计和研发、制作、生产出来，而是拥有一个更加高效、稳定、可控的供应链合作。
新京报贝壳财经记者 白昊天
编辑 宋钰婷
校对 刘军
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