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集微网消息，21世纪经济报道近日对芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民进行了采访。
戴伟民表示，目前半导体市场增速放缓与新建的晶圆厂产能逐步释放形成冲突，周期切换和外部环境影响下，半导体企业估值正回归理性，未来科创板（部分企业）破发、退市或将成为常态，在产业下行期泡沫消退，会有不错的投资机会显现。芯原将会考虑择机收购一些好的技术资产。
戴伟民还透露，“芯原有可能是全球第一批面向客户推出Chiplet商用产品的企业。我们用Chiplet的设计理念已经完成高端应用处理器项目SoC版本的设计，只用12个月就完成从芯片定义到流片整个过程，目前正在进行Chiplet版本的迭代工作。这个高端应用处理器项目未来将为平板电脑、笔记本电脑、数据中心、自动驾驶等应用提供更加灵活、高效、可靠的设计解决方案。”
戴伟民分析称，芯原客户群体中有超过1/3是系统厂商、互联网厂商、云服务提供商。Chiplet尤其适合这类缺乏芯片设计经验和资源的企业。对于Chiplet业界关注的不可重用工程费用（NRE）分担模式问题，戴伟民表示将尝试探索向潜在客户众筹Chiplet方案，希望以此打破僵局。
展望未来，戴伟民认为在Chiplet之外，FD-SOI和RISC-V也是中国市场换道超车值得关注的技术路径，他提出，FD-SOI是中国无晶圆厂半导体厂商“换道超车”的机会，有望率先在图像传感器、ISP、物联网芯片市场落地。（校对/朱秩磊）
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