晶圆厂扩产升、海外龙头在手订单创两年新高

半导体（万业企业、芯源微、拓荆科技）：①根据德邦证券倪正洋统计，2022年7月国内10家主流晶圆厂共开标76台工艺设备，较6月的68台有所回升，且2022年上半年中标设备国产化率为31%，较2021年的21%有较大提升；②除汽车、工业类芯片需求仍然紧俏外，2022三季度末安防类CIS、SoC芯片经历2个季度的相对低谷，已迎市场需求回暖，品牌家电市场对应工业类IC，在家电下乡政策利好下可期待后续需求反转；③在7月积塔半导体中标数据中，万业企业子公司嘉芯迦能、嘉芯闳扬分别中标12台与9台刻蚀、沉积设备，排名靠前，这也标志着万业企业的半导体设备平台化布局逐步成形；④风险提示：下游需求不及预期、行业竞争加剧等。

晶圆厂扩产升、海外龙头在手订单创两年新高，这匹“黑马”7月份一举拿下21台设备订单，分析师看好其平台化布局已逐步成形

近日，美国众议院通过“芯片法案”，旨在强化美国本土的芯片工厂建设，这将导致全球半导体产业链愈加割裂，并有望刺激中国半导体行业加快国产化进程。

根据德邦证券倪正洋统计，2022年7月中国大陆半导体设备中标数量为37台，国产率达48.68%。2022年1-7月开标的624台设备中，源自中国大陆厂家制造的设备共计226台，占比达36.2%，持续体现国内厂家在刻蚀、沉积、前道检测、炉管等设备环节的强势地位。

在半导体产业链中，除了北方华创、中微公司此类龙头之外，倪正洋重点关注：

①持续突破高端后道测试机的长川科技、华峰测控；

②涂胶显影与单片清洗不断突破前道环节的国内半导体设备小巨人芯源微；

③半导体薄膜沉积龙头拓荆科技、12寸CMP设备龙头华海清科；

④离子注入机领先公司万业企业等。

2022年7月国内10家主流晶圆厂共开标76台工艺设备，较6月的68台有所回升。

从中标数据来看，7月积塔半导体和华虹无锡是主要贡献设备招标的晶圆厂，从目前的半导体设备国产化率情况来看，2022年上半年中标设备国产化率为31%，较2021年的21%有较大提升。

从细分设备来看，今年上半年中国产化率高于30%的有去胶、清洗、刻蚀、CMP，国产化率在10%~30%的有涂胶显影、薄膜沉积、热处理、量测，国产化率低于10%的有离子注入、光刻设备。

在7月部分晶圆厂公布的薄膜沉积和刻蚀设备中标中，嘉芯迦能（万业企业子公司，中标12台）、嘉芯闳扬（万业企业子公司，中标9台）排名靠前，这也标志着万业企业的半导体设备平台化布局逐步成形。

全球光刻机龙头ASML在2022年二季度实现营收54.3亿欧元（高于一季度时预期的51-53亿欧元），同比增长35%，重拾较快增速。

二季度，ASML的EUV光刻机出货量达到12台，环比明显恢复，带动整体收入较好增长。此外，ASML在手订单环比提升到84.6亿欧元创近两年新高。

可以发现，半导体设备、材料环节目前不受下游影响，全球供需紧张持续，头部晶圆厂加速订单落地及产能布局。而从行业整体来看，除汽车、工业类芯片需求仍然紧俏外，2022三季度末安防类CIS、SoC芯片经历2个季度的相对低谷，已迎市场需求回暖；品牌家电市场对应工业类IC，估值回落明显，预计二季度即为经营最差季度，上周迎家电下乡政策利好，可期待后续需求反转。

注：数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎！