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微星的主板家族里面，最顶级型号是GODLIKE，每一代只有最顶级的芯片组才会用来打造GODLIKE主板，而这主板也是微星这代产品里面用料最好，扩展能力最为强劲的一款，AMD的全新AM5平台和Zen 4架构处理器预计会在今年秋季发布，而届时最顶级的芯片组是X670E，微星也为此打造了MEG X670E GODLIKE主板。
wccftech带来了微星这款MEG X670E GODLIKE顶级主板的详细介绍，主板的尺寸为305*288mm，采用24+2+1相这样疯狂的供电，并且将会使用105A的Mosfet，并且这也是少数会采用10层PCB设计的ATX主板。CPU电源供电采用双8pin，位于内存插槽上方，主板的24pin供电口翻转90°后放置在主板右侧边缘，旁边还有个6pin供电口，主板的前置USB 3.2 Gen 2*2 Type-C口是支持60W PD快充的，这个6pin口就是专门为快充供电的。
主板提供四个DDR5内存插槽，最高可扩展至128GB，目前还不知道主板最高支持的内存频率能到多少，已知锐龙7000处理器的原生JEDEC速度能到DDR5-5600，所以这款主板可能会让DDR5内存的频率轻松突破6000MHz甚至7000MHz。
X670X的双FCH搭配占据了主板的大量空间，可以看到主板右侧有8个SATA 6Gbps接口，两组USB 3.2 Gen 1的扩展针脚和两个USB 3.2 Gen 2 Type-C的前面板扩展接口，底部还两组USB 2.0扩展针脚，背板从PCB的针脚来看，至少有6个USB Type-A口和1个Type-C口，具体是Gen几的就不知道了，但根据微星描述，这个Type-C口是支持Display Port 2.0输出的，主板配备双有线网卡和一个WiFi无线网卡，还有6口的音频口，最上面还有清空CMOS和BIOS Flash Back按键。
主板提供三个PCI-E 5.0 x16插槽，可在16+0+4模式或8+8+4模式下运行，主板上有四个M.2接口，其中一个是CPU提供的PCI-E 5.0口，另外三个是FCH提供的4.0口，所有接口均提供双面散热设计，并且拥有M.2免螺丝锁扣，主板上还有电源开关、重启按键、DeBug LED还有大量风扇接口。
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