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在苹果全新一代MacBook Air上面，大家可能会喜欢它更新潮的外观，更好屏幕或者新一代的M2芯片等等，但很多人都忽略了它的一个大优点，那就是它采用无风扇的散热系统，使得可以几乎无声运行，不过凡事有两面性，这一设计也限制了M2芯片的性能发挥。
在ArsTechnica在近日报道中提到，虽然今年新款MacBook Air和新款MacBook Pro都采用了M2芯片，但后者实际在多项测试中都要快30%，这主要就是因为MacBook Air的无风扇设计，导致芯片在高负载运行时太热了，有YouTuber尝试拆机后小改了散热后，可以在一些测试中从原来108摄氏度降低到97摄氏度，尽管这看起来还是很高的一个数值。
上代的M1芯片MacBook Air相比同代的MacBook Pro，在跑分表现是基本一样的，只是长时间运行后才会出现性能下降，也有玩家选择给它改散热。而这次M2芯片可能由于CPU和GPU性能都有比较大的提升，发热量也随之增大很多，其实苹果这次有加入均热板来加强散热，但无风扇设计还是无法完全压制住这一代更热的芯片。
当然苹果本来就是定位MacBook Air用来处理中轻度任务，更大优势在于有更轻薄机身，能安静地运行以及提供长时间续航，而不是给大家剪视频和玩游戏什么的，所以原厂的散热设计还是很合理的，如果真的需要性能，还是建议选择13英寸MacBook Pro更能完全享受到M2芯片的速度。
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