北京
近日，各家厂商搭载高通推出的骁龙8+Gen1芯片的手机正在接连上市，并且芯片方面均获得了不错的评价，让不少消费者对下一代骁龙旗舰有了期待。
最近高通就下一次Snapdragon峰会的日期给出了答复，宣布峰会将在11月15日至17日举行，为期三天，并非为此前通常的12月份。
虽然高通并未具体提及为何将骁龙峰会提前到11月举行，但据不少媒体分析，这可能与中国智能手机市场有关，中国智能手机通常在春节期间销量大增。
因此，许多中国厂商希望能够在此之前推出旗舰手机设备，并且有充足的时间来获得芯片的交付。
如果不出意外的话新一代骁龙处理器骁龙8Gen 2也会在本次骁龙技术峰会上正式发布，毕竟骁龙8就是去年骁龙技术峰会上发布的。
根据爆料人之前的消息，骁龙8Gen 2由台积电代工，采用台积电4nm工艺，会延续“1+3+4”的三丛集架构设计，CPU由超大核、大核和小核组成，超大核可能是ARM Cortex X系列。
但爆料人@数码闲聊站 表示骁龙8 Gen2将会采用采用“1+2+2+3”的架构方案，其中有一个Cortex-X3超大核、2个Cortex-A720大核、2个Cortex-A710大核，以及3个A510能效核心。GPU从Adreno 730升级为Adreno 740，据说有着更强的性能释放。
而基带方面则会采用下一代骁龙5G调制解调器骁龙X70，根据官方介绍骁龙X70支持10Gbps 5G峰值下载速度，还带来了全新的先进功能，比如高通5G AI套件、高通5G超低时延套件和四载波聚合等。
除此之外，据爆料本次骁龙技术峰会上还会有其他的产品，外界预测可能会有针对掌机产品打造的Snapdragon G3x Gen 1处理器后继产品，以及针对笔记本电脑产品打造的新处理器等，都比较令用户期待。
据爆料消息，在高通推出骁龙8Gen 2芯片的同时，联发科也将发布天玑9000/8000的迭代芯片，同样采用台积电4nm工艺。
届时，消费者在选购手机的时候也会有更多的对比，有更多的选择。
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