麒麟9100明年回归，14nm堆叠不输5nm？华为辟谣假消息！

在各大博主测试手机性能时，两年前发布的麒麟9000仍名列前茅，可与友商最新旗舰一较高下，甚至功耗和发热还有一些优势。可惜这款芯片已经“绝版”，华为暂时无法生产新款处理器，此时一些传闻却甚嚣尘上，为了博眼球不惜造谣。

某平台认证为“优质科技领域作者的”博主“科技曼曼谈”发布消息：麒麟9100明年将回归，采用14nm 3D封装工艺，性能可以做到和目前5nm相当，并且散热问题也得到改善。明年华为P60会采用麒麟9100，售价持平iPhone14。

正如图上标注的那样，这条消息很快被华为认证不实，属于过去一年各类谣言集大成者，将许多捕风捉影的消息融合到一起就成为了“爆料”。面对这种为了博眼球毫无下限的科技博主，华为时任轮值董事长徐直军，去年9月曾公开表示“关于华为5G芯片的假消息满天飞，没一条是真的”。

我们可以根据现有证据，逐字逐句拆穿这位博主的谣言，首先14nm 3D封装工艺真实存在，有些类似苹果M1Ultra，华为甚至还申请了相关专利。但这项技术似乎暂时不能运用到手机上，因为手机内部空间寸土寸金，堆叠芯片会严重挤压影像、电池等其它配件堆料，最多只能运用到电脑、信号基站、服务器等空间充裕的大型设备。

这位博主还声称14nm性能相当5nm更是天方夜谭，两项技术中间至少得有12nm、7nm两代的差距，怎么可能实现跨越式的进步呢？就好像有人告诉你，将两杯50℃温水倒在同一容器，然后就能得到一杯100℃的沸水，会有人相信吗？虽然堆叠芯片可以大幅提升综合性能，但肯定没有办法弥补代差，否则为什么还要研究更先进的芯片制作工艺呢？这种言论极其反智、反常识。

然后该博主声称散热问题得到改善，这更是罔顾事实揣测，堆叠芯片意味着热量集中，想要散热必须堆叠更多的导热材料。假设这种芯片真的用在手机，可能一半的空间都要涂抹硅脂、VC液冷散热、铜管等，而且这些热量不会凭空消失，根据能量守恒定律会传递到表面，这样你得到的并不是一部旗舰手机，而是一个天价暖手宝。

至于最后一点更是无稽之谈，宣称华为P60采用麒麟9100售价与iPhone14持平，可问题是iPhone14系列尚未发布，你如何知道价格呢？退一万步讲即便你已经知道，但P60最早也要明年发布，现在连方案可能还没有最终敲定，怎么就定价呢？况且在未来一年时间各种变数极多，每一个都会影响产品定价，莫说这位博主是胡乱猜测，恐怕余承东都还没想好P60系列的定价。