上海
第一财经获悉，近日，彗晶新材料宣布完成B轮融资，融资数亿元，投资方为中金资本、招银国际、普华资本。此轮融资所获资金主要用于企业并购及产品研发的投入，意味着「彗晶新材料」进将一步提升芯片内散热材料、芯片外散热材料、系统三个层面的材料覆盖度。
彗晶新材料科技有限公司，是一家拥有自主知识产权的高科技企业。公司的研发团队由两院院士，十余位博士和科学家领衔，在高分子材料方面有非常丰富的研发和产品经验。公司的运营管理团队由多位来自顶尖跨国企业高管组成，拥有丰富的市场营销，运营管理经验。
彗晶新材料基于5G联盟产业链、上汽汽车产业链等，面向数据中心设备、5G手机、5G基站、AI芯片、泛电子消费品终端、新能源汽车、IC封装等众多业务领域，为各行业散热问题提供最优解决方案以及产品。
公司的系列导热产品， 包括导热凝胶、导热垫片、导热硅脂和导热石墨片复合材料等。部分产品的导热系数已经达到了国际先进水平。同时，得益于彗晶新材料独特的材料表界面调控技术，产品实现了优异的挥发、渗油及可靠性，性能领先于市场上现有的产品。
华芯资本合伙人兼半导体设备材料负责人梁东健博士在接受《第一财经》记者采访时表示，数据、能量密度越来越大，行业具有向前发展的不可逆性，同时也将会出现更多适配需求发展的方案。国产化芯片的发展、国产散热的综合性解决方案和材料的提供，将在速度和规模上将走向“新的时代”。
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