「测」十来款M.2散热测试汇总之二

　　哭死，写完一遍，然后后台登录掉了，没复制成。。。全文没保存。。重写第二遍。。。

　　上期连接：

　　书接上回，本文补齐22110规格和2242规格的部分散热片，相对比较小众，所以买到的都是一些我个人比较感兴趣的，测试依旧像上一篇一样，不过由于PM983和建兴T11PLUS内都有数据，所以改成HDtune Pro的文件基准进行负载。

　　其余测试环境都不变，老样子部分图忘了截。。。。。

　　再就是折腾完M.2散热之后，PM983重新和散热片进行SM捆绑之后，好像主控GG了「之前SM捆绑多次，其他盘也捆过，这还是第一次」，当然。。本身这个盘很热，相对也比较容易GG所以不知道咋就GG了，目前是通电后主控巨热，估计内部短路了。。。问了一圈，无法修复、闪存和主控绑定、无第三方主控支持、无开卡工具。。。

　　所以以后选三星的盘还是留个心眼，坏了就彻底GG了，其他的铠侠或者西数的大船，G了还能卖个颗粒钱，按颗粒算坏盘还值个千八百的。。。

　　以后对三星的盘还是要慎重。。。可惜了这4T颗粒，纯纯的浪费资源啊「半导体制造非常消耗石油、淡水、电力」。。。垃圾三星 啊~呸~

　　~~~~~~PM983 裸盘~~~~~~

　　PM983实际上也有多个电压版本，我手中这个是完整版，也就是3.3V 4.8A的，满载接近16W的功耗，所以发热量非常大~~~一个固态的发热相当于两块普通消费级的产品~~~

　　盘本身这个特性导致主控温度是真的高。。。之前在X299主板上覆盖散热马甲的情况下，待机温度都有50多度，随随便便上个70是家常便饭，这个特性导致这个盘稍不注意就很容易「相对而言」主控GG，反正我就莫名其妙的GG了。。。

　　至于三星吹嘘的所谓镀镍涂层。。。实际上除了装饰性基本上没有什么散热效果「趋近于零」，纯粹的忽悠~~~所谓的散热标签也是。。。看个乐就行~~~

　　温度方面，实测待机温度53度，最高温85度，写入20G时达到60G，写入45G时70度，写入100G时80度，写入130G时85度，热成像主控温度接近90度。

　　PM983属于无SLC缓存设计，正常测试1400M/S的写入速度，可以看到在100G之后就开始掉速了，也就是开始了高温降频，并且蓝色的读取曲线也很不稳定~~~盘本身其实就比较耐高温的设计，正常消费级的盘现在很少有允许主控达到90度的。

　　另外，目前TLC硬盘提高本身写入速度的方式就是加大写入时的电压，代价就是需要较强的NAND寿命和发热，所以实际上目前温度都越来越高。。。企业级的颗粒基本都算特调，颗粒没啥问题，主控就不太吃得消。。。

　　另外，PM983实际上PCB的密度很低，和消费级一样，也是寄希望于拉开主控和NAND颗粒的距离，避免主控的高温影响NAND颗粒，不过主控自己就扛不住。。

　　~~~~~~~22100铜片~~~~~~~

　　铜片还是之前那位，图片只是示例，纯平的铜片上方还可以叠加其他的散热片，纯粹利用铜导热较好，起均热的作用。

　　铜片没啥好说的，简简单单22*100*1尺寸的一块铜。

　　「假装有图~截图了然后没点保存，macOS截图都是自动保存的~~垃圾Win10」

　　温度方面，实测待机47度，写入最高温68度，读取最高温71度，写入80G时达到60G，写入阶段最终达到68度，读取最后温度达到71度。

　　整体效果相比裸盘还是比较明显的，不过温度也不能说低。。。反正比裸盘强多了~~~至少不会严重影响读写性能~~~

　　~~~~~~功放散热片~~~~~~

　　这个也是纯纯的一块铝合金疙瘩，原设计是给某种功放设备散热用的，铝材是一根5M长度的，当时偶然发现，很适合给22110的固态散热，所以找了好几家有这个型材的店，大部分都嫌量少不愿意切，最后找到一家115元切了5片。。。

　　单片重量300g，最大的问题是体积太大，然后导热率比散热率低，实际日常使用很长一段时间，上半部都没什么升温。。。当然下半部分也就是微热。。。

　　我之前使用是将铜片贴在下面，起一定的均热作用~~~

　　实测待机温度33度，最高温51度，写入20G时40度，写入140G时50度，之后最高温维持在51度，散热片下半部分轻微升温，上半部分基本还是凉凉的。。。

　　效果如图，盘的读写都接近一条直线~~~盘本身性能发挥是真的没的说的，可惜了。。。如今GG了。。。

　　~~~~~~T11Plus裸盘~~~~~~

　　说是裸盘，但是实际上建兴T11Plus自带一块2242延长2280的支架，架子本身也有一定的散热作用，架子和固态之间我塞了一片相变硅脂作为填充，散热片上方黑色涂层是石墨烯涂层，之前没事干涂了玩的~~~

　　2242或者2230规格的固态硬盘一般电压都比较小只有3.3V 1.5A左右，发热量相对很小，但是因为尺寸较小，所以相对的发热会比较集中一些，显得温度比较高，但是实际上是很容易压制的~~~

　　实测待机39度，写入时最高温67度，读取时最高温74度，写入4G时达到50度，写入22G时达到60度，写入46G时达到65度，写入阶段最高温达到67度，16G读取时达到70度，最终读取/最高温为74度。

　　盘本身降速明显，对性能影响还是不小的，不过这还是完全裸盘的状态~~~

　　~~~~~~2242延长架~~~~~~

　　这个架子是联想品牌机内的，目前不少笔记本或者品牌机混用固态，所以有概率遇到这样的2230/2242转2280的固态，一般在支架上还会有一层薄薄的散热片，所以相对这样的支架还有一定的测试价值，支架本身也有一定的散热能力，虽然很。。。小「支架有相变硅脂和固态接触」

　　实测待机34度，写入最高温78度，读取最高温83度，写入16G时50度，写入32G时60度，写入50G时70度，写入64G时75度，写入阶段最高温78度，读取阶段最高温83度。

　　实际表现不如原装的散热片，待机时还有点作用，但是发热量大了之后这个散热效果跟没有一样，同样的读写严重降速，性能发挥很不稳定。

　　~~~~~~联想散热片~~~~~~

　　最初其实想买的是2280规格的，不过一片35块钱，觉得非常不值，转眼看到这个小东西，刚好手里又有一个T11 Plus就买了这个，价格只要12元「加运费」，相对就划算多了。。。

　　在这个尺寸上，这个散热片算很大只了，上下两块铝合金然后两面都有相变硅脂，通过一根弹性钢丝固定，效果也很不错~~~关键吧还挺可爱，很小只一个。。。

　　实测待机温度28度「室温也就25度左右」，写入时最高温64度，读取时最高温68度，写入16G时40度，写入28G时达到45度，写入40G时达到50度，写入64G时达到60度，最终写入阶段达到64度，读取阶段达到68度，相对另外两款效果非常明显。

　　当然读写曲线还是比较。。。。盘本身问题了，中低端的固态不能要求太多，缓外写入还就200多了。。。

　　最后来一个汇总，我个人其实最推荐九鲨这款散热，相对性价比最高~~即便不开启风扇效果也很不错的，如果M.2槽在第一根PCIE扩展槽的位置的话，那风扇对着显卡或者对着cpu吹都可以改善下显卡/CPU供电MOS散热，前提是不挡住CPU散热，另外，比较好奇为啥九鲨不出一个无风扇版本。。。

　　如果追求做工和造型的话，那利民HR-09 2280 Pro会比较推荐，镀镍+双热管「实际也就算单热管」+回流焊工艺也是很不错了，不过90的价格。。有点贵，类似工艺的CPU散热也就这价位，还有风扇和RGB。。

　　最ZZ的产品，非酷冷莫属了，不多BB。。。其次就是Ineo的那个，价格太贵了，不过当时其实九鲨还没出。。。也没啥可说的。。。做工也比较次，价格去掉100还比较合适

　　性价比最佳非功放散热片莫属，单价23元，效果也非常不错~~~当然你们买不到~~~「如果想要的人多，咱试试再去和老板聊一聊，弄点来，手里目前还有三片」

　　性价比最佳「你们买得到的」其实应该算铜片了，单片只要5元，单独作为散热片效果也还行，关键比较适合叠加搭配其他散热片；

　　其次就是赠品PLUS了，只要2块钱~~~~还要啥电瓶车？？？

　　另外，22110的用户比较推荐22100铜片或者是两根1CM宽10CM长1MM厚度的热管并列，然后上方叠加利民或者九鲨这种散热片，效果好也不会很贵，另外22110的散热片实在是很少。。。

　　三星主控就这样的裸DIE，然后上方的贴、铁片就是遮羞布+主控丝印信息~~~算上这片固态，今年弄丢+弄坏10T左右固态了，不过和其他悲催的事情相比这几千块钱都不算啥了。

　　22100铜片「凑点其他东西，让老板包个邮~~~」：https://m.tb.cn/h.fD7ozB5?tk=TyAT2KsrUMd

　　九鲨散热片：￥Ea6D2KsIRsu￥ https://m.tb.cn/h.fD7oAXn

　　利民HR-09 2280 Pro：https://u.jd.com/jw5kzxz