北京
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昨晚，长电科技官宣称已经可以实现目前4nm手机芯片的封装工艺，目前可以承接封装需求了，而除了4nm工艺的封装以外，PC、笔记本等电脑设备所用的CPU，以及显卡GPU等显示芯片也可以完成封装。
这预示着国产制造厂的有一大突破，4nm工艺为目前半导体行业的主要需求，能够完成封装工艺无疑是个好消息。
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