重庆
之前高通已经发布了采用台积电4nm芯片工艺的骁龙8 Plus芯片，其实在架构上和骁龙8 Gen1没有区别，只不过由于芯片工艺更好，所以不但拉升了点频率，提升了10%的性能，同时功耗还下去了。当时就有传闻表示联发科很可能也会发布加强版的天玑9000芯片，用来对抗骁龙8 Plus，只是发哥一直没有动静。而在近日，联发科正式发布了自己新的旗舰芯片天玑9000+，算是正式回应了高通。
顾名思义，天玑9000+实际上就是天玑9000的增强版，和骁龙8 Plus一样，天玑9000+在本质上和天玑9000没有什么区别，不但架构一样同时连芯片制程也相同。天玑9000+ 采台积电4nm制程和Armv9 架构，八核心CPU 包括1 个主频高达3.2GHz 的Arm Cortex-X2 超大核心、3 个Arm Cortex-A710 大核心、4 个Arm Cortex-A510 能效核心。当然CPU和GPU的频率提升了，性能自然也就增强了。
目前来看，在芯片性能部分，天玑9000+的CPU性能比天玑9000提升了5%，而GPU性能则提升了10%，不过这次联发科没有怎么谈功耗问题，估计功耗会比天玑9000要高一些。毕竟是两颗芯片都是台积电4nm工艺，芯片制程工艺不变，架构相同，频率提升了功耗肯定会有一些增加的，这和骁龙8 Plus更换芯片制程后能耗比整体提升还有不同。
联发科表示，将致力把最先进的技术带到使用者手中。天玑9000+ 奠基于联发科技旗舰5G 行动平台技术突破，协助客户打造强劲性能和先进行动技术的旗舰手机。天玑9000+ 拥有顶级AI、游戏、多媒体、影像和网路连接功能，为使用者带来畅快游戏、无缝影音串流媒体播放等全面体验升级。当然从我们的角度来看，天玑9000和天玑9000+没有档次的区别，实际上性能部分很可能除了跑分之外，也没有太大的差异，要说真能增加用户体验还不见得，而且功耗提升带来的发热增加，或许会让用户的感受更为明显一些。
当然这种同一芯片依靠频率来提升性能并且单独发布产品的事儿，高通干过，联发科之前也干过。上一代的天玑1000和天玑1000+就是如此，而天玑1100/1200/1300的区别也不是很大。做这种事联发科也算是得心应手了，所以也没让我们觉得有多意外。至于能不能打得过骁龙8 Plus，届时两颗芯片拿来对比一下就知道，不过估计GPU还是会有差距。
在其他部分天玑9000+和天玑9000没有任何区别，比如APU 5.0、MediaTek Imagiq 790影像技术、3GPP R16 5G基带、支持WQHD+分辨率144Hz显示、支持FHD+分辨率180Hz显示、支持MediaTek Intelligent Display Sync 2.0可变更新率技术等等，另外像蓝牙5.3、WiFi 6E以及全生态HDR都和天玑9000保持一致，基本上就是一个超频版的天玑9000芯片。
联发科表示搭载天玑9000+芯片的手机将会在第三季度推出，基本上现在宣布，到芯片发货然后到手机发布，估计最快也要到八月了。和之前一样，天玑9000+手机的上市时间应该比骁龙8 Plus晚一个月左右。不过相比骁龙8 Plus功耗降低性能提升的表现，天玑9000+在亮点上要少一些，只是看价格能不能便宜点。当然估计已经购买了天玑9000和骁龙8芯片手机的用户，对下半年这两个新的加强版旗舰芯片，都没有太大的兴趣了。
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