广东
日前，B站知名数码评测Up主极客湾Geekerwan 收到了来自高通自家的骁龙8+工程机，并针对该机的性能、功耗以及发热表现做了一期实测解析视频，一时间吸引了众多消费者围观与讨论。我们都知道，骁龙8+移动平台改为采用台积电4nm制程工艺打造，同时还将CPU的X2大核提升至3.2GHz，中核提升至2.75GHz，而小核也提升到了2GHz。对此，高通更是声称骁龙8+的性能提升10%，并且整体功耗下降15%。那么，事实是否如此呢？下面就通过高通自家的工程机实测数据探究一番吧。
首先在Geekbench 5 CPU测试中，可以看到骁龙8+无论是单核还是多核，相较于骁龙8都有着较大的提升。此外，在手游玩家尤为关注的功耗方面，其中单核的平台功耗为3.7W，而多核也仅为8.3W，同样迎来了较大的升级。对此，不少网友也评论称，“功耗有明显进步，可以期待零售产品”、“CPU满载才8.3瓦，感觉骁龙8+的表现还不错，希望量产机别让大家失望”等等。不难看出，大家对下半年的骁龙8+还是充满期待的。
值得一提的是，为了让大家更直观了解骁龙8+的表现情况，Up主还祭出了“杀手锏”——《原神》性能测试。在室温WiFi环境，游戏开启高画质下畅玩《原神》30分钟，通过实时帧率图可以看到，骁龙8+工程机在前11分钟内基本保持60帧满帧运行，而后半程虽然出现了一定的帧率波动，但平均帧率依旧稳定在53.3帧，总体30分钟跑下来平均帧率为56帧，游戏流畅度体验还是非常有保障的。
而在机身温度方面，由于工程机机身设计跟零售机有着较大的差异，这里Up选取了比较有参考价值的边框温度进行测量比较，可以看到骁龙8+工程机最高温度为44.7℃，相较于目前市面上搭载骁龙8、天玑9000以及骁龙888等机型都要低了不少。要知道的是，高通官方的工程机向来在性能调校上还是偏保守的，而且内部散热基本没有设计，可以预见后续经过厂商们不断优化打磨，下半年量产机的游戏体验相信也将会再上一台阶。
而这方面，从此前早早官宣将搭载骁龙8+处理器的ROG游戏手机6，便可以获悉一二。根据近日ROG游戏手机官微放出的预热海报，海报中出现“ROG6为游戏而生”、“+85%”、“+30%”等信息，同时再结合官微预热文案“极致散热，完美控温”，我们可以猜测，ROG游戏手机6大概率会在散热堆料上下足功夫，有望实现提升30%3D真空腔均热板面积，大型石墨烯覆盖机身面积加大至85%，带来高效散热表现，进而解锁骁龙8+更高的性能上限，值得我们期待。
此外，官微还透露，ROG游戏手机6将采用三星AMOLED电竞屏，同时配备ROG独家校准的165Hz超高刷新率，只为最极致的游戏体验。借此，我们有理由相信，届时新机也将在屏幕方面带给用户眼前一亮的表现。
其他方面，此番ROG游戏手机6还成为了2022年QQ飞车手游车队赛官方指定合作伙伴，预计在游戏中也将会带来专门的优化体验，带给玩家更加畅玩舒适的操控体验。此外，上代ROG游戏手机5s配备的6000mAh大电池，Airtrigger 5肩键双操控以及对称双正向扬声器等亮点配置，势必也将在ROG游戏手机6身上得到延续或升级。
整体来看，在骁龙8+自身拥有优秀的能效表现基础上，再配合上ROG游戏手机6极致的散热堆料，三星165Hz超高刷新率电竞屏，游戏体验还是非常值得玩家们期待的，感兴趣的小伙伴不妨就关注一下，在7月5日晚20:00的新品发布会了。
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