近年来随着全面屏设计在智能手机产品上的不断普及,由于屏占比的不断提升,升降式摄像模组也因为不会占用屏幕的特性受到了众多消费者的青睐,但由于其结构相对复杂,所以也会导致一定的机身厚度增加。日前有消息显示,小米方面申请的一项“弹出式摄像模组和终端”专利已获授权,并表明其将能够进一步降低模组的复杂度、节省所占用的空间。
根据专利示意图曝光的相关信息显示,小米这一弹出式摄像模组包括了模组壳体、摄像壳体、n个线圈、第一磁铁和第二磁铁,模组壳体上形成有摄像壳体的弹出孔,摄像壳体上方内部设置有摄像头,n个线圈并列设置且轴向环绕在摄像壳体下方的外壁上,第一磁铁和第二磁铁设置在模组壳体内,且n个线圈位于第一磁铁和第二磁铁之间。可通过使用马达、齿轮组、丝杠等机械装置实现摄像头的弹出或缩回,不仅降低了弹出式摄像模组结构的复杂度,而且能够有效节省所占用的空间。
事实上,小米方面此前曾推出多款配备弹出式摄像头模组的机型,但近年来此类产品由于各种问题已经几乎销声匿迹,并且其他品牌同样也已很少推出采用这一方案的产品。而至于小米这一新专利后续是否将会被商用,则还有待官方更进一步消息的确认,有兴趣的朋友不妨继续保持关注。
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