打破设计想象力｜首度亲密接触XPS 13 Plus

受益于科技媒体这十几年的经历，几乎每一代XPS 13我都用过，对于戴尔这款消费级轻薄本的当家小生，我既吐过槽，也最终成为了它的粉丝。说实说，上代一次的XPS 13，不论是在整机设计、显示、交互、还是性能调校，都达到了一个很高的水准。

2022年XPS 13有一个重大的改变，相信大家也看到了不少信息，就是推出了全新的XPS 13 Plus。说实话，加上Plus的XPS 13还是让人感到让人感到非常颠覆的，比如前代的XPS 13 9310采用了100%的CNC工艺，整个上下盖都是从一块6000系列的铝合金切割出来的，四周的钻切工艺尤为出色，而且C面采用了超过3000束碳纤维编织而成的高强度碳纤维+玻璃纤维的覆盖层，想打破这个经典设计其实难度是很大的。

另外，上一代XPS 13是再次减薄的，而且以双风扇、单热管以及专属蒸发器和双冷凝器的散热模组跑满了15W的TDP，尤其是表面温度控制得非常优秀，这种一线之间辗转腾挪的功夫也是戴尔付出巨大努力才达到的，而这次的XPS 13 Plus将在芯片等级上实现跃迁，让我对这款新机更感兴趣。

三个“无”构成的极简设计语言

谈完对上一代XPS 13的印象，再来看看XPS 13 Plus的巨大变化。要在极致工艺设计上再次升级，需要XPS 13 Plus的工程师有足够的想象力。戴尔这次在视觉上再次简化了XPS 13 Plus的设计语言，在B面屏幕极窄边框的整体观感拓展到C面，全新的键盘和触控板覆盖了整个C面，是的，它们都突破了边框的限制。为达到最佳的整体观感，XPS 13 Plus引入了无网格键盘，也就是扩大键盘，使之占满键间间隙，这样的设计被称为无网格键盘。键帽面积增加能够给手指更充裕的空间，通过在每个键帽上设计0.3mm的下凹弧度来增加键盘的辨识度，提升盲打效率。

比键盘设计更突破想象是的触控板，XPS 13 Plus采取整体式的无边框方式来设计触控板，不仅触控功能栏是完全无边框，整个掌托的部分也是无边框的，另外，键盘的功能键被设计为电容式触控按键，同样延续了无缝化的设计语言，为提升交互体验，每个按键都提供了触觉反馈。之所以要采用这样的设计，这样的设计并不完全是为了炫技或是纯粹追求美学观感，而是从工程设计的实用角度来考虑的：电容式按键比起实体按键占用空间更薄，腾挪出来的空间留给热交换器和热辐射装置，正是为了支撑产品拥有更佳的散热能力。

这样的设计风格，我们不妨称之为“无网格”、“无缝隙”和“无边界”。

实现真正的性能跃阶

为何XPS 13 Plus会做电容式触控按键这样的设计？

是的，是为了在轻薄体积下承载更强大的性能。前XPS 13在性能释放上其实已经做得很极限 ，这次更是将15W的英特尔U系列处理器更换为28W的P系列处理器，更高功率的处理器意味着更强大的性能，然而，XPS 13 Plus几乎保持了同XPS 13相同的三围，尺寸为 295.3mm×199.04mm×15.28 mm（前代为295.7mm×198.7mm×14.8mm），厚度仅增加毫厘，重量却减轻至1.23kg（前代为1.27 kg）。

针对更高性能的CPU，XPS 13 Plus在整个散热设计上都有相应升级，双风扇设计进一步扩大了扇叶面积，在不增加噪音或温度的情况下气流通量提升55%；与之配套的散热铜管内部不仅是真空，还有少许水，在较低温度下（不需要达到100℃），水便能达到沸腾，以提升超导特性的方式来实现更好的散热效率。与其他笔记本不同，XPS 13 Plus将进气槽挪到两侧，每边三条，整体的底板其实是为了更好部署散热管，进一步提升散热效率。

竭力创造完美

尽管为了换取高性能性能释放的空间采用电容式触控按键，按那句流行的话来说，XPS 13 Plus并没有妥协。设计师依旧留出了四扬声器的空间，分别有两个高音频段和两个低音区扬声器，加上全行业最高屏占比的设计和可选UHD（超高清）以及OLED的显示屏，视和听两个维度都竭力去创造完美的用户体验。

为实现全行业最高的高屏占比，戴尔为XPS 13配备的是全行业最小的摄像头。XPS 13 Plus同样充分考虑疫情期间的混合办公和远程会议对视频图像和音频质量需求，继续推进最佳的摄像头技术，而且将双麦克风阵列放在了上盖的顶面，在这个极窄的边缘上通过激光技术打孔。这样设计拾音孔的好处在于即使合上笔记本，也能保持最优的声学的效果。

XPS 13 Plus这次在产品配色上也有创新，浅色的叫慕云白，深色是近夜灰，比起前代的“霜露白”，慕云白配色上配合了极简风格，增加了一些金属质感。沿袭精工细制的工艺上，XPS 13 Plus同样采用全机身铝CNC精密铣削制造，而且还是首台使用水力可再生能源制造的XPS笔记本，其采用的铝材全部采用低碳生产环节生产。我们留意到，XPS 13 Plus的C面将碳钎维+玻璃钎维图层更换为整体的玻璃材质，而新的材质在触肤感上更加清凉，加上精心挑选的热导材料能够大大提升散热效率，与我们接触度极高的掌托处会有更好的用户体验。新的玻璃材质在防污设计上同样保持了以往的出色表现，而且键盘增加了防尘设计，整体在工艺设计细节上比XPS 13更进一步。

对话XPS 13 Plus的创造者

受访者：戴尔XPS产品开发副总裁 Brad Vier

Brad Vier的职业生涯开始于戴尔公司，23岁大学毕业时就加入了戴尔，一直在PC行业从业，目前负责XPS以及Inspiron灵越两个系列的产品的开发和投放，这是戴尔消费线最主要的两个笔记本系列。我们听听他是怎么评价XPS 13 Plus的吧：

“XPS在戴尔是非常高端的笔记本系列，XPS 13 Plus选择了一个最具有激进和攻击性的产品创新，相当于给当今的PC行业所注入的一个强心剂。XPS整体是以设计为中心的，所有的设计都缘起于产品体验，也就是我们所有的设计开发工作都围绕着永不过时的工业设计以及XPS代表的卓越性能。”

在与Brad Vier交流中，他谈到了两点，我觉得值得给大家分享：一是如何解决工程设计的难点，二是如何推进团队的协作。Brad Vier谈及：

“XPS 13 Plus设计中最难实验的一部分就是触控板。因为我们知道触控板和它的用户之间的接触是最为密切的，也是对用户最有切身体会的用户界面。对触控板进行优化，并且来实现差异化，并不是一件容易的事情，因为用户对于传统触控板是有使用惯性，或者说是有心理预期的。”

“在以往多年中，我们已经很熟悉手机的触控响应和屏下触控技术，所以我们的设计团队一直有一个梦想——希望在一块玻璃板下实现类似于我们使用的手机、平板一类的触控功能和反应，经过多年的孵化和用户交互，我们最终来优化了它的触控响应，实现了比手机更优雅、更无缝、更美观的触控板功能。”

“在实现它的过程中，我们重新理清了触控板下复杂布线，提供了类似于键程的回弹手感，为此我们在电容传感器下布设了提供反馈的微型电机，使玻璃在极为微小的位移下，在击键的过程中产生一个仿佛物理位移的反馈，让用户感觉到自己真正是在触碰这个玻璃键。键盘上，我们也对键程回弹的进一步调优，这是采集了非常多用户的使用习惯，选择了一个最佳力度来调整的。”

Brad Vier还提及XPS 13 Plus研发中团队协作遇到的困难：“XPS 13 Plus研发的这两年正经历疫情，而且这样一款代表戴尔顶级实力的消费级笔记本新品，引入了太多全新的设计语言，需要和来自于全球的合作伙伴来进行通力协作。以往产品设计中，来自戴尔全球各地的设计中心的工程师是需要深入中国工厂，在制造流水线上跟工艺负责人员，花一个月的时间进行工艺方面商谈，去改进这个产品的设计和工艺流程。在国际旅行受限的情况下，我们都需要克服沟通的问题。这还仅是设计上的困难，制造方面，我们同样面临很多挑战，好在我们都一一解决，将梦想变为了现实。”