集微网消息，4月20日，证监会披露了关于新恒汇电子股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导备案报告。
据披露，4月18日，新恒汇电子股份有限公司（简称“新恒汇电子”）与方正证券承销保荐有限责任公司签署了上市辅导协议。
新恒汇电子成立于2017年12月，其大股东为虞仁荣，持股比例31.41%，第二大股东为任志军，持股比例16.21%。
新恒汇电子股份有限公司是集引线框架、模块封装、晶圆减薄划片与测试为一体的集成电路企业，是国家金融卡芯片国产化联盟26家成员单位之一，主持制订了集成电路（卡）封装框架国家标准，产品及生产技术完全自主开发，拥有数十项专利和软件著作权，产品替代进口并实现出口。
公司是高新技术企业，具有行业领先的生产设备和研发环境，建立了高效的生产能力和高水平的工艺技术，以及完善的上下游产业链配套，能够生产接触式、非接触式、双界面；镀金、镀钯金等多个系列数十种规格的IC卡封装框架和模块产品，并能根据用户要求，研制、开发、生产个性化的智能卡产品，产能居全球第二位，是中电华大、紫光国微、三星电子、上海复旦微电子、大唐微电子等国内外知名安全芯片设计厂商的重要合作伙伴。产品已销往欧盟、东南亚、俄罗斯、非洲、南美洲等国家和地区，广泛应用于通讯、金融、交通、身份识别、物联网及公共安全等领域。
公司的蚀刻金属引线框架（Lead Frame）以及物联网eSIM封装已经实现量产，产品打破国际垄断，填补国内空白，广泛替代进口。同时，在万物互联的物联网安全领域占据一定的市场份额，为企业后续发展开拓广阔的道路。
据天眼查显示，2018年至今，新恒汇电子完成了多轮融资，投资方包括元禾璞华、中芯聚源、武岳峰资本、西藏龙芯投资、淄博高新产业投资等。（校对/Arden）
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