【硬件资讯】同人逼死官方？第三方魔改远超官方性能！Steam Deck也能接独显？？

新 闻 ① ： 如果你觉得Steam Deck游戏性能不够强的话， 可以尝试外接一张RX 6900 XT

Valve的Steam Deck在AMD RDNA2架构GPU的帮助下，其实游戏性能在目前的PC掌机上面也算是比较强的了，但勉强60fps的帧数表现显然还是不够满足一些硬核玩家，最近就有视频主想到了为Steam Deck外接一张独立显卡。

截图来源ETA Prime

其实在一些Intel平台的笔记本或者掌机上面，外接显卡倒也不是什么难事，不过Steam Deck采用了AMD平台，也没有Thunderbolt或者其它专用显卡接口，本身只有一个全功能的Type-C接口，无法通过完好的方式来支持外接显卡，但视频主ETA Prime想到了利用机内的M.2接口（PCI-E 3.0 x4）来连接显卡，这个方法一般用在一些旧款的笔记本上面，算是比较早期的外接显卡方式了，不过Steam Deck只有一个M.2C插槽，所以操作系统就需要通过microSD来引导了。

而在外接上RX 6900 XT之后，虽然Steam Deck的PCI-E接口速度限制了一部分性能，但在3DMARK FireStrike里面还是可以有5.5倍的GPU成绩提升，而实际游戏更是帧数大幅提升，《巫师3》在4K超高画质下面都有100fps左右的表现，即使近年的3A大作《赛博朋克2077》和《艾尔登法环》在1080p最高画质，也有40-50fps。

不知道Valve在看到这个魔改之后，是否会考虑在第二代的Steam Deck上原生加入支持外接显卡的设计呢，其实现在一些AMD平台已可以通过搭配USB 4接口来外接显卡，这样在Steam Deck在Dock模式下使用时，有接近台式游戏电脑的性能，而掌机模式也有一定的便携游戏能力，这样的双模式应该才是不少玩家想要的。

原文链接：https://m.expreview.com/82994.html

这玩家魔改可比官方产品有意思多了，其实大家也能想到，Steam Deck从64G版到顶配都有一个m.2插槽，从这个PCIe×4的M.2插槽里转接出全长的X16接口也不是不可行的，不过没想到这么快就有大佬尝试了。不过个人感觉方案还可以优化，众所周知20系N卡是有带全功能Type C的版本的，如果这里用的是20系N卡，那就可以再外挂硬盘，不用TF卡引导系统了。不过问题是……折腾一堆，为啥不直接用台式机呢？可能这就是折腾的乐趣吧！

新 闻 ② ： 网友实现了厂商吹的牛：500mm、1500W功率的超大型RGB风扇问世

风扇对机箱散热来说很重要，出于噪音等因素影响，它们通常也就是120mm、140mm大小，再大的就还少见了，但海盗船去年开了个玩笑，表示要没人造500mm直径的风扇，他们就来造，结果现在真的有人实现了这个吹牛。

500mm风扇意味着半米高了，这样的机箱风扇在现实是不可能的，也没必要的，但海盗船吹牛之后，国外有个小哥Maker's Muse当真了，自己花时间打造出了这个史无前例的500mm机箱风扇，还带RGB信仰灯。

他的视频讲述了制造过程，小哥显然也是个DIY高手，精通机械设计及3D打印，动手能力极强，用1500W的电机及自己设计的零件实现了厂商的吹牛。

至于实战效果，这个风扇不仅有着500mm的超大身躯，而且在1500W电机驱动下有着3300RPM的转速，威力比电风扇都要高得多，需要固定在桌子上才能用。

如果你真的打算用这样的风扇来给机箱散热，那就要注意下机箱的重量了，至少小哥视频中风扇直接把机箱都给吹歪了。

原文链接：https://m.cnbeta.com/view/1256149.htm

有的民间大神是魔改原作，而有的大神是无中生有，直接提厂商完成了吹下的牛逼……这么巨大的RGB风扇还真是见所未见，而且从最后一个图来看，这位大神还真的把这把巨大的机箱风扇用在了机箱散热上，果然高手在民间啊。

新 闻 ③ ： 利民推出HR-09系列M.2 SSD散热器， 适应未来PCIe 5.0 SSD散热需求

近日，利民（Thermalright）推出了HR-09 2280系列M.2 SSD散热器，分别有HR-09 2280和HR-09 2280 Pro两款，以热管+被动鳍片架构提供了全新的散热解决思路。目前新款SSD散热器已在电商平台上架销售，HR-09 2280和HR-09 2280 Pro价格分别为79.9元和99元。

HR-09 2280和HR-09 2280 Pro的区别在于，前者整体尺寸为79 x 24 x 48，重量为80g，单管双贴合焊接设计，后者整体尺寸为86 x 24 x 74，重量为90g，双管双贴合焊接设计，后者比前者有着更大的体积。两者均采用了AGHP逆重力6mm全电镀热管、纯铝电镀底座、不锈钢固定底面、以及回流焊固定鳍片，并做了通体镀镍处理。无论立式还是卧式，两个方位的逆重力影响问题都能得到很好的解决。此外，新款SSD散热器还搭配了导热系数为14.8 W/K的EXTREME ODYSSEY II硅胶垫。

目前新一代PC硬件普遍都具有更大的功率，这也为散热带来了更高的要求，比如过去并不需要针对SSD做散热方面的设计，不过随着PCIe 4.0和PCIe 5.0的引入，情况正逐渐发生变化。去年群联电子（Phison）首席技术官Sebastien Jean曾谈及未来SSD的发展趋势，表示PCIe 4.0 SSD配备散热器只是建议，但到了PCIe 5.0 SSD时代，都将标配散热器。

利民表示，HR-09 2280系列M.2 SSD散热器很好地顺应了硬件潮流的发展，新产品将是PCIe 5.0 M.2 SSD时代的守护者

原文链接：https://m.expreview.com/82922.html

前段时间我们已经提到过，群联预言PCIe 5.0固态发热量会猛增。由此，知名散热器厂家利民就做起了战未来的打算，已经在着手准备未来PCIe 5.0固态用的被动散热器了。从鳍片规模和热管配置来看，这小散热器可一点都不简单，比现在市面上的散热片还有主板标配的那种都要强上不知道多少倍。不知道PCIe 5.0固态是不是真的要用上这么夸张的散热，还是说这种夸张的散热仍旧不够用呢……

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