中国标准草案出炉，正面硬刚国外芯片联盟？

在科技高速发展的现在，全球进入了大数字时代，随之而来的是各电子行业的蓬勃发展，半导体行业也如雨后春笋一般纷纷涌现。在电子设备越来越精密的情况下，对芯片制程的要求也越来越高。

在如今高端器械已经达不到高精密度芯片的良品率的情况下，国外各知名科技公司组建了“小芯片联盟”，但却没有邀请任何一家大陆企业进入，对此我国也出炉了chiplet芯片草案，这是打算和国外芯片联盟正面刚了？chiplet芯片草案的拟定对我国芯片的发展又有什么影响呢？

新的封装技术

大家知道越高精密度的芯片对所使用的光刻设备的要求就越高。如28nm制程的芯片使用DUV光刻机就可以生产出来，但如果要生产7nm制程的芯片就必须使用EUV光刻机。现在随着电子设备越发展越精密，所需的芯片制程也就越小。

就连全球最大的半导体代工厂——台积电，在3nm制程芯片的生产道路上也频频受挫，投入了极大的生产成本，但良品率却一直跟不上，根本无法实现量产。

按照常理来说，“一代芯片，一代设备”已经是行业内默认的规则，如果要生产出更高精密度的芯片，就要使用到更高精密的光刻机，但如果换了之前所用的光刻仪器，那么生产线也势必要重新打造，这又是一项不可预估的投资。

基于此，台积电研发出新的芯片3D封装技术，也就是我们经常听到的“小芯片”技术。什么是小芯片呢？

所谓的3D封装技术就是通过把两个、或是多个低制程的芯片，通过更先进的技术封装在一起，以此来提升芯片的性能，这样不需要使用更高级的设备也能通过这个技术得到更高精密度的芯片。

举个例子，比如将两个28nm制程的芯片通过3D封装技术结合在一起，就能得到一枚性能几乎能赶上7nm制程的小芯片。而7nm制程的芯片是需要使用到EUV光刻机的，但使用了3D封装技术之后，仅使用DUV光刻机就能够生产出来。

除了台积电以外，国外很多高科技企业也都在研发这项技术。比如苹果公司最近新发布的5 nm制程M1 Ultra芯片，就是通过将两枚的M1 Max芯片简单粗暴地并排在一起进行封装，以此来集成更多的晶体管数量，达到提高芯片性能的目的。

晶体管是芯片重要的构成结构，晶体管数量越多导电性能就越强，M1 Max芯片就有多达570亿个晶体管，而使用M1 Max芯片合成的M1 Ultra芯片晶体管数量更是多达1140亿这个惊人的数字。

经过性能测试，M1 Ultra芯片的表现确实要远超出M1 Max芯片许多。

国外芯片联盟的组建

但由于各家的生产的“小芯片”并没有一个统一的标准，将来应用到市场上很可能出现各种不适配的问题。

为了避免这个问题，以英特尔为首，在今年3 月 2 日，台积电、微软、英特尔、ARM、高通公司、谷歌云、三星、AMD、Meta、日月光等十家高科技产业公司联合起来组成了“小芯片联盟”，对基于 chiplet技术生产的“小芯片”制定了新互联标准 UCIe。

但这个联盟并不包含任何一家大陆企业。是大陆企业的技术达不到标准吗？答案是否定的。研究数据表明，在2021年，全球十大封测厂商中，大陆封测厂商在市场的占有率就高达25%。这就足以说明问题。

我国出炉chiplet芯片草案

对此我国的态度是，既然你不带我们玩儿，那我们就自己制定标准。2021年5月份中国计算机互联技术联盟（CCITA）就立项了《小芯片接口总线技术要求》，以中科院为首国内多家芯片企业共同制定标准。草案拟定，要不了多久就能发布了。

事实上，UCIe所制定的标准并不适用于我们。它所列出的日月光 FoCoS-B、英特尔 EMIB以及台积电 CoWoS这三种封装方式目前大陆还做不到，而其他的标准封装技术又只能用在低性能芯片中。

且目前我国面临的最大问题是怕技术被限制，而不是技术不够先进。

chiplet芯片标准对我国芯片发展的意义

我国的chiplet芯片标准是基于我国的国情而制定的，不仅能实现 7nm、5nm 先进制程工艺的芯片，更重要的是能够绕开国外的技术限制。我们的chiplet 标准既能够支持如台积电 CoWoS 这样的先进封装方式，也能够支持国内先进的封装方法，这样就不会因为突如其来的技术限制而措手不及。

在地缘纷争频发的局势下，我们只有不断探索前路，推动我国集成电路行业的发展，广积粮，高筑墙，缓称王。