集微网消息（文/张子洁）2月9日，铜冠铜箔在投资者互动平台上表示，公司研发的最新一代5G通讯用HVLP铜箔产品已处于客户最后一轮综合验证阶段，产线初步具备量化生产能力。
据悉，铜冠铜箔主要从事各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售等，主要产品按应用领域分类包括PCB铜箔和锂电池铜箔。其中锂电池铜箔下游行业主要为新能源行业，终端应用领域包括新能源汽车、电动自行车、3C数码产品、储能系统等。
该公司指出，PCB铜箔的下游主要应用在消费电子、计算机等方面，受政策鼓励的积极影响，云计算、大数据、物联网、移动互联网、人工智能等新一代信息技术快速演进，硬件、软件、服务等核心技术体系加速重构，正在引发电子信息产业新一轮变革，下游产业升级对国产高性能PCB铜箔的需求不断增加，高端铜箔产品成为行业发展趋势，将带动国内PCB铜箔产业进入新的成长通道。
据悉，铜冠铜箔在PCB铜箔领域的客户包括生益科技、台燿科技、台光电子、华正新材、金安国纪、沪电股份、南亚新材等，在锂电池铜箔领域客户包括了比亚迪、宁德时代、国轩高科、星恒股份等。
该公司在互动平台上还表示，当前我国PCB铜箔供需关系基本保持稳定，部分产品供应较为紧张；锂电池厂商基本处于订单饱和状态，对锂电池铜箔的需求较为旺盛。（校对/GY）
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