这两年手机芯片的性能似乎陷入了停止，特别是在CPU部分，新一代的芯片和上一代相比，几乎没有明显的提升。比如说苹果A15芯片的CPU性能和A14相比，几乎没有改变；而骁龙8 Gen1芯片相比骁龙888，GPU性能倒是大涨，但是CPU性能的提升依然也很小。不少人都认为这是芯片达到5nm后出现了边际效应，未来手机芯片在CPU部分的性能提升会越来越艰难。不过现在看来，苹果明年iPhone 14所使用的A16芯片在性能上似乎值得我们期待。
考虑到iPhone 14要在9月发布，现在苹果的重心显然是在A16芯片的设计上，因为设计完成后，至少要等三个月才能生产，而芯片生产满足苹果的需求后，还要进行装配。所以从时间上来看，还是比较紧的，不过前段时间就有传闻说苹果会在12月前后完成A16的设计，现在看来基本上这颗芯片基本是已经完成了设计。
苹果A16芯片采用台积电4nm工艺打造，和上一代A15一样，实际上A16也有两个版本，也就是我们所说的残血版和满血版，两者都采用6核心设计，看来苹果并不打算像高通和联发科这样采用一大三中四小的核心架构，还是保持了两颗大核心和四颗能效核心的设计。只不过两个版本在GPU核心数量上会有区别，估计iPhone 14标准版的GPU核心数量会少一些，而iPhone 14 Pro的两个版本则是满血版A16芯片。
当然在具体核心的架构上，苹果也会进行升级，A15芯片采用的是的Firestorm大核心+Icestorm能效核心组合，而在A16上，苹果则会使用将大核升级为Avalanche架构、小核升级为Blizzard架构，这样单核性能会有极大的提升。从目前预计来看，A16芯片将比A15芯片在单核性能上提高了20%以上，再一次碾压其他安卓手机的ARM旗舰芯片。
要知道目前无论天玑9000也好，骁龙8 Gen1也好，虽然多核性能和GPU性能已经逐渐追上了A15芯片，甚至GPU性能还有超过，但是在单核性能上依然无法和A15相比，甚至比A14都还有一定差距，这样算起来A16的单核性能，比联发科和高通的旗舰芯片领先了足足有三代之多，而多核性能估计会远远将其他芯片甩在身后。
对于苹果这种一颗芯片领先其他ARM芯片三代以上的性能，我们也是见多不怪了，事实上现在对于手机而言，芯片性能的确都算是过剩的状态，高一些低一些的性能在日常应用中基本看不出来差距，所以我们倒是期待A16能在GPU方面有较大的进步。另外据说苹果也在考虑在手机上进一步提升内存，现在苹果的iPhone 13都是4GB内存，我们有希望在iPhone 14上看到苹果为手机配备6GB LPDDR5内存，届时搭配iOS 16系统，iPhone 14的流畅性会远远强于其他手机。
别看现在我们一直在纠结高通骁龙8以及联发科天玑9000的性能、功耗和发热问题，实际上也就是安卓平台上的内卷罢了，要真论芯片性能表现，恐怕谁也没法和苹果相比。而除了A16之外，明年苹果还有4nm的M2芯片，估计届时发布的时候也是一个性能怪兽！
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