据台媒报道，缺料问题持续干扰电子业，和硕、华硕及友达三大电子代工巨头直言缺料情况仍严重。和硕董事长童子贤与华硕共同执行长胡书宾异口同声表示，从整个电子业供应来看，预期明年半导体芯片供给虽会逐步改善，但仍无法完全纾解缺货。
针对缺货问题，童子贤预估，供应链完全缓解还需要至少2至3年。换言之，芯片供应完全恢复可能要等到2023年。
台北市计算机公会昨（15）日举行会员大会，尽管三大业者对半导体供应状况忧心忡忡，但对明年景气状况不悲观，计算机公会理事长兼友达董事长彭双浪表示，原物料上涨，造成民生必需品等成本提升，是否造成全面性通膨、影响消费市场，是需要关注的焦点。
童子贤认为，随疫情逐步获得控制，其他领域应用也可望慢慢恢复，乐观看好明年产业营运将优于今年。
彭双浪指出，目前缺料状况仍严重，特别是成熟制程半导体元件，但友达受影响程度低。童子贤表示，供应链不顺、长短料问题仍存在，纵使过去一年陆续改善，但产能仍缓步开出，他预期，供应链完全缓解还需要至少2至3年。
有别于上游面板缺货状况影响低，下游的电子代工厂及PC品牌厂持续受制长短料情况，以和硕来说，不论是家用游戏主机、iPhone、笔电等诸多组装业务皆无法正常出货。
针对缺料，胡书宾表示，每家厂商状况不太一样，但整体来看，料件要到明年下半年才会比较齐全。若从半导体是要供应PC、智慧手机、电动车／自驾车等多种产业需求看，明年芯片供应还是不够，尽管缺料情况会愈来愈改善，但2022全年看来，还是无法全部解决。
胡书宾透露，台系IC厂供应华硕约七至八成其他芯片，美系厂商则提供二至三成，但笔电缺一颗料就做不出来，「部分IC厂芯片交货期52周是基本，甚至有一、两颗零件要到78周。」
就华硕近期的出货而言，胡书宾表示，受到美西塞港、码头及陆运皆缺工等影响下，北美通路库存水位普遍不足，虽然针对第四季到年初的节假日销售档期已提前备货出海，但10月仍有一部分受到影响、没能及时到货。
华硕也同时采行部分急货走空运，或调度吨位较小、弹性较大的快船到美国，但目前通路上的库存还是不够卖，预期未能满足的订单尚有两到三成，出货也将递延到明年第一季。
展望明年，华硕先前对于营收比重已占达45％的电竞业务、创作者及商务PC市场等需求仍皆看增，内部也设下续以优于产业平均水平的成长表现、持续增长。胡书宾认为，在缺料仍未解、终端市场亦仍供不应求下，不论是PC或是今年缺了一整年的显卡产品，ASP（平均销售价）明年都不见得会走滑，尤看好显卡明年需求依然强劲，加上接下来新品推出、重新制定价格策略时，还将反映成本的扬升，预期ASP仍将呈现动态调整。
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