台积电是当之无愧的芯片半导体行业领军者,在2020年,台积电的市场份额高达55.6%,排名第二的三星为16.4%。
但三星并不甘心只做第二名,最近几年一直在铆足劲,试图弯道超车。三星方面想要弯道超车的发力点,集中在3nm芯片工艺制程之上。台积电预计今年进行风险测试,并预计在2022年下半年正式量产。
而三星在今年6月份就已经正式宣布3nm工艺制程技术已经成功流片,预计2022年初即可成功量产。可见三星在3nm芯片工艺上的野性十足,也将抢夺更多客户。
近段时间,全球芯片半导体市场中相关消息显示:芯片设计公司AMD将成为三星的第一个3nm客户。并且高通也对三星的3nm芯片订单很感兴趣,原因很大程度上就是三星的代工报价更低。
目前三星存在技术难题,良品率吧也不确定,这两大潜在风险最后也会影响三星客户的合作意向。
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