台积电、高通和苹果，三者之间的关系密切而特殊。
作为半导体厂商，高通芯片需要通过台积电代工。
与此同时，苹果还会用到高通的基带和相关专利。
台积电作为苹果A系列芯片的最大代工厂，两者的合作关系很密切。
近期，日经亚洲发布消息称，苹果和台积电的合作关系进一步加强。
两年后，也就是2023年，台积电将代工苹果iPhone的5G基带。
苹果此举是为了减轻对高通的依赖。
也就是说，台积电再次拿下苹果的大订单，这一次高通又败了。
在台积电和苹果面前，高通愈发狼狈。
今年的骁龙888和苹果A15仿生芯片，都是5nm工艺制程。
可从实际表现来看，高通骁龙888远不如A15。
原因很简答，苹果几乎“承包”了台积电的5nm生产线。
不得已，高通只能选择三星。
台积电和苹果关系密切，高通“形单影只”。
早些年，高通手握大量通信专利，一直躺着赚钱。在手机芯片领域，拥有绝对的话语权。
面对强势的高通，苹果也很无奈，两者有合作，也有争端，曾经对簿公堂，也曾“如胶似漆”。
苹果对供应链有着近乎偏执的掌控欲，面对高通，库克是不能忍受的。
未来，台积电代工苹果通信基带，高通的优势再次被削减。
近年来，高通可以说是屋漏偏逢连夜雨。
在安卓SOC领域，高通的对手越来越多：华为、联发科和台积电。
本来呢，少了一个华为，在高通看来，躺着赚钱的日子又要开始了。
5G手机成为主流，用户越来越多。
工信部网站数据显示，10月份5G手机终端连接数达到4.71亿户。
这对手握众多专利，拥有高端芯片的高通来说，简直是黄金年代。
可是，联发科和台积电接踵而至。
联发科芯片的市场份额连续多个季度全球第一。
台积电从苹果手中抢走高通的大单。
高通曾经的老对手华为，正在寻找新的生存法则：倒腾二手机业务；给老手机换上新装，更换手机外壳；低价升级手机内存；近期有多款华为“古董”机型升级了鸿蒙系统。
除此之外，华为还在找寻新的发力点：智能协作新品再次上线，这次是“华为智慧教室解决方案”。
早先的时候，华为曾发布“智慧医疗”“智慧金融”“智慧党务”等行业生态解决方案。
华为一直在扩张生态边际，稳固业务基础，保证自己的基本盘，将来芯片问题一旦解决，华为就能瞬时崛起。
到时候，高通不得不再次面对这个曾经的对手。
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